6月18日，中证半导体产业指数（931865.CSI）报收2,995.97点，单日上涨0.85%，成交额142.2亿元，年初至今仍累计下跌1.72%。消息面上：

并购重组落地持续发酵：海光信息吸收合并中科曙光获证监会批准，合并后实体覆盖芯片设计、服务器及云计算全产业链，总市值或超4000亿元，直接提升半导体设备ETF（561980）标的指数集中度，但复牌后资金分流导致部分成分股短期承压；

AI芯片技术突破：国产大语言模型能耗降低50%，通用型智能芯片性能提升显著，推动AI算力需求激增，带动半导体材料与设备板块单日净流入超8亿元，但头部企业研发投入激增导致净利润下滑；

政策支持加码：工信部启动“半导体自主可控三年行动”，明确2025年国产设备采购比例提升至40%，并设立500亿元产业基金支持光刻机、EDA工具等“卡脖子”环节，直接利好北方华创、中微公司等权重股；

产能过剩隐忧：全球半导体设备出货量增速放缓至18.7%（2024年Q1数据），国内硅片、封装测试环节产能利用率不足70%，行业洗牌加速，部分中小市值标的遭资金抛售；

国际竞争加剧：美国商务部升级对华先进制程设备出口限制，但SEMI报告显示2025年全球半导体设备市场规模预计达1231亿美元，国产替代空间扩大至3000亿元，推动设备材料板块估值修复。

综合来看，政策强驱动（国产替代目标）与技术创新（AI芯片突破）形成长期支撑，但产能过剩（硅片环节）及外部制裁（设备出口限制）抑制反弹空间。短期可重点关注技术面，三季度关注国产设备采购加速（预计规模超800亿元）及AI算力需求放量。

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