#DS-V3.1针对下一代国产芯片设计#
8月22日，受益于政策端与产业端多重催化，半导体产业链全线爆发，服务器、半导体、覆铜板、电路板、GPU等板块持续走高。
我们认为，随着国内外不断加大算力投资，当前AI成为驱动半导体成长的关键因素。半导体板块在科技板块中兼具业绩与成长性，在政策与产业的双向发力下，我们看好半导体制造、设备和AI芯片，关注模拟芯片的景气修复机会。
从政策端来看，媒体报道，国内规模高达5000亿元的新型政策性金融工具将出，重点投向数字经济、人工智能等新兴产业领域。此外，美国总统特朗普近日表示拟将半导体进口关税从100%上调至200%-300%，一旦征税，可能会影响全球供应链和成本结构，对消费电子和高科技行业产生冲击。美国在半导体领域多次施加管制措施，一方面凸显了供应链安全和自主可控的重要性，让供应链国产化势在必行；另一方面如今美国在半导体领域的制裁能带来的不利影响已越来越弱,实际上有利于国产半导体建设。当前政府在产业政策、税收等方面加大了对本土半导体制造的支持，国内晶圆制造及配套产业环节加速发展，关键设备制造环节的国产验证与导入机会或显著增加。
从产业端来看，随着国内自主可控需求强化，国内科技产业正迎难而上，加速供应链的全面国产化。如在大模型方面，DeepSeek近日发布DeepSeek-V3.1，使用了UE8M0 FP8 Scale的参数精度。而据其官微表示，UE8M0 FP8是针对即将发布的下一代国产芯片设计。这有望进一步推动算力芯片国产化进程，实现国产AI生态“芯片-模型-应用”的闭环。在设备方面，近日全国首台国产商业化电子束光刻机已完成研发并进入应用测试阶段，专攻量子芯片、新型半导体研发的核心环节，精度可达0.6纳米、线宽仅8纳米，精度比肩国际主流设备。国产设备在关键技术指标上已逐步缩小与国际水平的差距，也展现了产业链关键环节自主可控能力的提升。
我们认为，当前我国半导体产业链尽管自给率不断提升，但相比全球领先国家仍有较大空间。随着算力基础设施的持续投入，半导体材料、设备、大模型等领域或有持续突破，有望维持较好景气度。
