昨日半导体行业有个大消息：我国自主研发的新一代通用处理器龙芯3C6000正式发布，该款处理器采用的是完全自主设计的龙架构指令系统，其性能达到2023至2024年市场主流产品水平，是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器。这可是血脉纯正的“中国芯”，未来有希望在国防、金融、能源、电信、云计算、AI等关键领域应用落地。
【国产半导体还在“换芯”阶段】
目前，咱们国产芯片的“替代”之路还在继续。设备方面，国产化率大概25%左右（不包括光刻机），材料这块儿稍微好点，但整体上还是得靠进口。不过，龙芯最新发布的处理器，已经能跟国际主流产品打个平手了，这说明咱们在CPU这块儿已经追上来了，接下来可能在中高端芯片上发力。先进制程芯片是未来的增长点，但别忘了，成熟制程芯片在手机、电脑、汽车电子这些领域也挺吃香的，需求稳中有升。
【一季度业绩亮眼，板块开启反弹】
虽然一季度是传统淡季，但中证半导指数一季度营收同比增长23.37%，净利润同比大涨48.98%。这说明，即使在淡季，半导体行业也挺“硬气”的，主要靠算力芯片、消费电子需求回暖，以及设备材料国产化加速。
反映到板块上，最近半导体板块在“自主可控”和“外部限制”双重压力下，出现了反弹。特别是中证半导体产业指数从6月18日开始涨了5.52%，反弹势头挺猛的。
【如何把握半导体投资机会】
低国产率的环节，比如CPU、GPU、高端存储、部分设备和零部件，这些地方国产化率还很低，未来空间大。另外，随着本土化制造需求上升，咱们的晶圆厂也会受益，海外大厂可能更多采用“本地生产”策略
半导体设备作为上游，不管是扩产还是新建产能，都能受益。中证半导体产业指数涵盖了像北方华创、中微公司、中芯国际这些龙头股，未来行情来了，可能表现不错。
总体来说，半导体行业现在正处于“爬坡期”，虽然国产替代还在路上，但已经有不少突破。感兴趣的朋友可以关注中证半导相关的联接基金，注意逢低布局、定投分散风险哦~今天分享到这里，欢迎关注叨叨，一起交流学习~
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$招商中证半导体产业ETF发起式联接C(OTCFUND|020465)$
$广发国证半导体芯片ETF联接C(OTCFUND|012630)$
$华夏国证半导体芯片ETF联接C(OTCFUND|008888)$
$国联安中证半导体ETF联接C(OTCFUND|007301)$
$国泰CES半导体芯片行业ETF联接C(OTCFUND|008282)$
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