半导体行业研究周报:“以存代算”开启存储新纪元,7月半导体行情延续景气!
“以存代算”开启存储新纪元,显著节省算力消耗加速AI推理,带动SSD需求快速增长。本周华为领衔举办2025金融AI推理应用落地与发展论坛,华为UCM技术突破AI推理瓶颈,利好SSD存储产业。"以存代算"通过将AI推理的矢量数据从DRAM转移至SSD介质,实现计算效率跃升。华为推出的UCM(推理记忆数据管理器)通过智能分级存储机制,将AI推理中的实时数据、短期记忆数据和长期数据分别存储在HBM、DRAM和SSD中,实现了数据按需流动和高效管理。这一技术通过算法创新(如自适应全局Prefix Cache和动态稀疏加速算法)显著降低了首Token时延和单位Token成本,同时扩展了推理上下文窗口。UCM的核心价值在于减少对HBM的依赖,通过SSD的大容量和成本优势存储温冷数据,从而优化整体推理效率。这一技术突破直接推动了SSD在AI推理场景中的应用需求,尤其是高性能、大容量的企业级SSD产品,为存储产业链带来新的增长动力。重点关注:存储SSD模组:江波龙、佰维存储、德明利,存储设计/主控:联芸科技等。
半导体行业7月景气度总结:交期价格方面:7月主要芯片厂商交期有所上升,存储、模拟、功率、被动器件产品价格回升。DDR4为代表存储价格持续波动;模拟、功率、被动器件交期保持稳定,部分价格有回升;MCU交期稳定。展望Q3,整体交期或有上升,价格延续稳定上升,分销环节订单持续改善。7月半导体供应链:总结来看,设备和材料增长稳定,晶圆代工产能持续上升,原厂订单改善,封测端订单增长良好。硅晶圆/设备:半导体设备持续增长,材料厂商订单持续改善。晶圆代工:代工订单持续复苏。封装测试:订单增长良好。
综合来看2025年,全球半导体增长延续乐观增长走势,2025年AI驱动下游增长。同时,政策对供应链中断与重构风险持续升级,国产替代持续推进。二季度各环节公司业绩预告亮眼,展望三季度半导体旺季期,建议关注存储/功率/代工/ASIC/SoC业绩弹性,设备材料、算力芯片国产替代。存储板块预估3Q25存储器合约价涨幅持续高增,企业级产品持续推进,带动龙头公司季度业绩环比增长明确,利基型存储25Q3有望开启涨价。功率模拟板块市场复苏信号已现,2季度业绩增速喜人。晶圆代工龙头开启涨价,2-3季度业绩展望乐观,3季度预期稼动率持续饱满。端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放,一二季度业绩已体现高增长,叠加2季度末3季度初AI眼镜密集发布,后续展望乐观。ASIC公司收入增速逐步体现,Deepseek入局助力快速发展。CIS受益智能车需求及龙头手机新品发布带动需求迭升。设备材料板块,头部厂商2025Q1及部分Q2业绩表现亮眼,同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合,助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。
建议关注
半导体存储:江波龙(天风计算机联合覆盖)/兆易创新/香农芯创/德明利/佰维存储/朗科科技/联芸科技/北京君正/普冉股份/东芯股份/恒烁股份/澜起科技/聚辰股份/深科技/太极实业/万润科技IDM代工封测:华虹半导体/中芯国际/伟测科技/长电科技/通富微电/华天科技/甬矽电子/扬杰科技/闻泰科技/三安光电/利扬芯片
光子芯片:迈信林/源杰科技(通信组联合覆盖)/长光华芯/仕佳光子/杰普特/炬光科技
SoC及配套方案商:恒玄科技/泰凌微/星宸科技/瑞芯微/晶晨股份/全志科技/乐鑫科技/中科蓝讯/润欣科技/炬芯科技/富瀚微
ASIC:翱捷科技/芯原股份
半导体材料设备零部件:北方华创/精智达/冠石科技/格林达/百傲化学/雅克科技/鼎龙股份(天风化工联合覆盖)/天岳先进/和远气体/正帆科技(天风机械联合覆盖)/中微公司/拓荆科技/富创精密/精智达/沪硅产业/上海新阳/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/金海通(天风机械联合覆盖)/鸿日达/精测电子/国力股份/新莱应材/长川科技(天风机械覆盖)/联动科技/茂莱光学/艾森股份/江丰电子
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