#下半年行情主线是哪个？#下半年看好半导体产业链投资机遇。2025年全球半导体竞争格局深刻调整，美国对华技术封锁持续升级，倒逼国内产业链自主可控需求激增。国家层面通过“1+6”政策体系推动科创成长层建设，重点支持半导体设备、材料等硬科技领域。以中微公司、北方华创为代表的设备企业，在刻蚀机、薄膜沉积设备等领域实现55%-65%的国产化率突破，直接受益于政策倾斜与资本投入。
DeepSeek大模型技术创新推动AI算力芯片效率提升，加速国产AI芯片自主可控进程。2025年全球AI芯片市场规模预计达726亿美元，其中车规级芯片、智能驾驶传感器等细分领域需求爆发。韦尔股份的OV50K传感器凭借成本优势占据全球车规CIS市场43%份额，兆易创新的LPDDR5X芯片通过蔚来ET9认证，均体现AI与汽车电子融合带来的结构性机会。该基金持仓中包含中芯国际、寒武纪等AI算力核心标的，可充分分享行业增长红利。
一、行业前景：政策与需求双轮驱动，半导体行业进入“黄金五年”
2025年下半年，半导体芯片行业有望延续上半年回暖态势，迎来结构性增长机遇。政策层面，深圳市设立50亿元“赛米产业私募基金”，通过“政策+资本”组合拳支持全产业链优化提质；国家大基金三期聚焦先进制程、第三代半导体及EDA工具等“卡脖子”领域，推动技术攻关。需求端，AI服务器、新能源车、智能家居等高附加值场景持续爆发，带动半导体需求快速增长。
6月全球半导体需求持续改善，手机、平板保持小幅增长，TWS耳机、可穿戴设备及智能家居增速显著，AI服务器与新能源车更以高速增长领跑。供给端虽库存水位较高，但价格涨幅扩大，供需格局持续向好。平安证券进一步指出，在AIGC与消费类需求拉动下，半导体行业国产化替代进程加速，产业链并购潮涌动，覆盖材料、设备、EDA、封装及芯片设计等领域，行业格局加速重塑。
二、华夏国证半导体芯片ETF联接C基金：低成本、高流动性的行业配置工具
1. 基金概况与业绩表现
华夏国证半导体芯片ETF联接C基金通过紧密跟踪国证半导体芯片指数，精准覆盖设备、材料、设计等国产化核心环节，为投资者提供“一键布局”政策红利的高效工具。截至2025年7月20日，基金近一年收益率达31.74%，但长期视角下，半导体行业仍处于周期上行初期。对比历史数据，当前国证半导体芯片指数市盈率（TTM）较2021年峰值下降42%，而行业营收增速仍维持15%以上。基金通过动态调整成分股，可有效捕捉估值修复行情。其联接的ETF（159995）规模超200亿元，流动性强，日均成交额高，适合场内灵活交易。
2. 持仓结构与行业覆盖
基金前十大持仓集中于半导体产业链核心环节，包括中芯国际（14nm工艺良率提升至95%）、寒武纪（AI芯片架构创新）、海光信息（DPU与智能网卡定制化芯片）等龙头，覆盖设计、制造、设备全产业链。行业配置中，制造业股票市值占比超90%，信息传输、软件等细分领域亦有布局，形成“硬科技+软生态”的双重支撑。
3. 费率优势与交易成本
作为ETF联接基金，C类份额免申购费，仅收取0.3%的销售服务费（按日计提），管理费率0.5%、托管费率0.1%，综合费率年化仅0.9%，显著低于主动管理型基金。场内交易T+1到账，支持设置止盈止损线（如赚20%卖出、亏10%补仓），降低操作成本。
三、为何值得长期关注？
1. 行业龙头扎堆，抗风险能力强
基金持仓涵盖中芯国际（全球12英寸晶圆产能第一）、华润微（功率器件自主可控）、士兰微（IGBT技术突破）等企业，形成“设计-制造-封测”一体化布局。例如，长晶科技通过并购整合全产业链，IGBT产品在家电、新能源领域规模化量产；华大九天收购芯和半导体后，EDA工具链覆盖7nm及以下先进制程，显著缩短国内企业设计周期。
华夏国证半导体芯片ETF联接C基金通过跟踪国证半导体芯片指数，实现一篮子持仓（含中芯国际、卓胜微等50只成分股），分散单一企业技术迭代失败、客户集中度过高等风险。2025年一季度数据显示，其前十大重仓股占比62%，行业分布覆盖芯片设计（35%）、设备（28%）、材料（20%）等全产业链，抗波动能力优于个股投资。
2. 政策红利与国产替代双轮驱动
国家层面通过“首台套”政策推动国产芯片在关键领域应用，地方专项基金支持中小企业技术迭代。基金持仓企业如比亚迪全系搭载国产SiC器件，带动产业链上下游协同创新。地缘政治冲突倒逼供应链本土化，国内企业在东南亚、欧洲建设研发中心，全球化布局加速。
3. 技术创新与生态构建并进
基金重点布局的存算一体芯片（AI推理能效提升一个数量级）、类脑计算芯片（图像识别超越传统架构）等新架构，已成为数据中心核心硬件。先进封装技术方面，某企业通过Chiplet将7nm CPU与28nm AI加速器集成，性能媲美5nm单片芯片，彰显技术突破潜力。
4. 流动性与规模优势
ETF（159995）规模超254亿元，日均成交额高，避免“规模太小易清盘”风险。联接基金C类份额支持10元起投、定投，适合中小投资者长期配置。
2025-2030年是中国半导体产业技术攻坚与生态构建的关键期。华夏国证半导体芯片ETF联接C基金凭借低成本、高流动性、龙头扎堆等优势，为投资者提供了分享行业红利的优质工具。在政策支持、需求爆发与技术突破的三重驱动下，半导体芯片板块有望持续跑赢市场，成为长期配置的核心选择。
对比消费、新能源等板块，半导体行业兼具“成长属性+政策刚性”。2025年政府工作报告明确将集成电路列为战略新兴产业首位，而消费板块受制于居民收入预期，新能源板块面临产能过剩压力。半导体行业营收增速与研发投入占比（15%-20%）均显著高于A股平均水平，长期收益空间更大。通过定投方式参与，可有效平衡风险与收益，适合追求长期财富增值的投资者。 @华夏基金
