半导体冲高回落,主力在暗中加仓?均线粘合+6月低位,机会大于风险!
兆易创新公告称,公司已于6月19日向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市外资股(H股)股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请,并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。该申请资料为版本,其所载资料可能会适时作出更新及修订。

半导体昨天一度小阳反弹,最后被市场走弱拖累冲高回落收出上影线。昨天分析,由于半导体近期只是横向波动,是震荡市特征,出现上影线今天向下探找新支撑才是正常的现象。结果伴导体今天还是向上反弹再冲高回落,走势与预期明显不一致,20天线、10天线由于此前是回调的,理论上也有不少抛压,这是我在半导体板块中发现的异常现象,如果该弱不弱,只能说目前有资金在流入半导体板块,只不过这个流入力度还没有克服抛压。现在5天线、10天线和20天线基本粘合在一起,半导体又在6月平台低位附近,假如没有做多资金,半导体按此前构建平台的股性估计就是继续横向波动,如果半导体真的做多资金只是这两天因为市场较弱无法走强,下周市场出现回暖说不定就能站起来,基于震荡市特征,我觉得现在看好半导体机会大于风险,不应该单方面看空这个方向。

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