大家下午好，我是基金经理邵文婷，今日三大指数集体上涨。截至收盘，沪指报3843.60点，涨幅1.14%；深成指报12571.37点，涨幅2.25%；创业板指报2827.17点，涨幅3.82%。板块概念方面，电子元件、通信设备以及证券板块涨幅居前。
电子元件板块，AI服务器和高速通信网络的发展推动PCB向高多层、高阶HDI升级，同时CCL材料加速向低介电常数、低膨胀系数演进，催生特种电子元件需求激增。以玻纤布为例，目前高端Low-Dk玻纤布主要由海外厂商主导，供给紧张，价格持续上涨。传统电子布价格同步回升，但仍低于历史高点，行业盈利空间持续修复。国产厂商正加速突破Low-Dk、Low-CTE等高端产品，并布局更高性能的石英布，未来国产替代空间广阔。在AI算力和高速通信需求驱动下，特种电子元件供需缺口或持续扩大，行业高景气度有望长期延续。
通信设备板块，随着全球AI商业化进程的加速，OpenAI等头部企业的营收规模和付费客户数量呈现增长态势，谷歌、微软等科技巨头也相继上调资本开支指引，表明全球算力基础设施建设正在进入新一轮投入周期。海外AI企业需求的爆发式增长带动Token消耗量快速攀升，直接推动数据中心和算力集群的扩张需求，这使得作为算力载体核心的光模块、交换机等通信设备迎来确定性增长机遇。与此同时，通信设备行业正处于技术升级的关键节点，1.6T速率时代正式来临。英伟达最新发布的CX-8交换芯片和博通的Tomahawk6系列产品标志着传输速率迈上新台阶，这一技术迭代或堪比2023年的800G升级周期，不仅显著提升单设备价值量，更凸显了高速互联在AI竞赛中的战略地位。技术革新的加速既推动了存量设备的更新需求，也为龙头企业带来了更大的市场份额和利润空间。
证券板块，政策层面，"活跃资本市场"的导向与金融工作会议释放的积极信号形成强力支撑；业绩方面，2025年中报亮眼，多家券商净利润增幅超60%，自营与经纪业务大幅改善。市场交投持续活跃，单日成交额超3万亿元，直接利好券商收入。当前板块市净率1.57倍仍处历史低位，估值与业绩背离吸引资金布局。
当前以AI、半导体和通信设备为代表的硬科技板块呈现高成长性与强景气共振，反映出市场对技术创新与国产替代的强烈预期。随着全球算力建设加速和国内政策持续赋能，科技龙头或有望持续成为资金配置的核心方向。
$交银上证科创板100指数A(OTCFUND|023050)$
$交银上证科创板100指数C(OTCFUND|023051)$
$交银中证海外中国互联网指数(LOF)A(OTCFUND|164906)$
$交银中证红利低波动100指数A(OTCFUND|020156)$
数据来源：wind
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