最近通信板块可以说是绝对的市场焦点，上周五很多人都觉得很高了，没想到今天继续大涨超6%，根本不给上车机会。如果把时间拉长一些会发现，通信设备其实已经连涨4个月了。 

在通信板块中，CPO概念尤其受到大家关注。光模块大家可能比较熟悉，它是光电数据转换实现数据传输的核心器件，属于通信里面的“光通信”细分领域，而CPO就是光模块领域最领先的技术，是解决算力瓶颈的关键突破口。 

CPO（共封装光学）是一种先进的光电子集成技术，通过将光模块与交换机芯片、GPU等计算芯片直接封装集成，可以显著提升数据传输效率并降低功耗。

降耗是CPO最显著的优势，比如，博通的CPO交换机实现5.5W/800G的超低功耗，为英伟达方案降低70%的能耗，对于大型数据中心来说，这意味着每年可以节省数百万美元电费。

第二个特点就是可以显著减少延迟，在AI发展过程中，信号传输的速度和效率是非常重要的，CPO可以将信号传输距离缩短至毫米级，延迟降低50%以上，这可以大幅提升AI训练效率。而且现在光模块朝着800G、1.6T发展，CPO可以支持800G/1.6T高速传输，为下一代AI芯片提供充足带宽。 

CPO产业链条长，各环节价值分布不均，核心环节包括下面几个方面：

1、光引擎：占价值量30%-50%，是CPO系统的“心脏”，技术壁垒最高。天孚通信在此领域占据绝对优势，是英伟达体系核心供应商。

2、硅光芯片：占20%-30%，是光子集成核心，仕佳光子等国内企业加速突破。

3、连接器：占10%-15%，MPO等高密度连接方案需求激增，太辰光为龙头厂商。

4、封装设备：是产业链重要环节，罗博特科参股公司ficonTEC提供关键设备

AI的发展离不开CPO的基础支撑，为什么大家对A股CPO、光通信的发展格外有信心呢？主要是因为我们国家在光模块、CPO方面具有全球领先优势，有很多光模块龙头厂商都是英伟达的核心供应商，产品线也在不断拓展，业绩的确定性是比较强的。

目前A股市场的慢牛趋势已经形成，目前北美的AI大厂基本已经把AI商业模式跑通了，所以算力产业链迎来了高增长阶段，之前新易盛的中报业绩就很炸裂，点燃了通信板块行情。而且，从光模块、PCB等环节而言，市场规模的增速在今年应该不会见顶，估值暂无较大风险，所以成为了这轮牛市的“主线之一”。 

如果要想在牛市“挣大钱”，需要抓住主线，但是主线的收益高、风险也大，大家如果风险承受能力比较高，可以持续关注通信和光模块板块，如果每天都“战战兢兢”恐高，可以尝试阶段性止盈，关注其他低位板块。

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