ai训练、云计算和边缘计算的快速发展，推动全球数据中心对高速光模块的需求爆发。光模块作为连接芯片与网络的核心硬件，其技术迭代速度加快，带动光芯片、光器件、光通信设备等全产业链升级。硅光技术和共封装光学（cpo）等新技术的应用将进一步提升行业竞争力，光通信行业具备长期成长性。

算力设备的复杂度提升直接带动了对高性能pcb的需求，尤其是在服务器、gpu加速卡、交换机等设备中。高频高速、高密度、多层板等高端pcb成为主流，推动行业从传统制造向高端制造转型。具备技术壁垒和产能优势的企业将显著受益于ai服务器出货量的增长。

全球ai模型训练和推理任务的快速增长，推动数据中心建设进入新一轮高峰期。大型云服务商和ai企业加大数据中心投资，带动服务器、存储、冷却系统等相关基础设施需求。绿色数据中心、液冷技术、边缘计算中心等方向将成为未来发展的重点，相关产业链具备持续增长潜力。

算力需求的提升不仅体现在硬件数量的增长，更体现在芯片性能的突破。先进封装技术（如chiplet、cowos、2.5d/3d封装）成为提升芯片性能的关键路径，推动封装材料、设备、测试等环节的技术革新。全球半导体厂商加大资本开支，进一步带动上游设备与材料行业的景气度。

高算力意味着高能耗，数据中心的电力消耗和碳排放问题日益突出。推动了对绿色能源、智能电网、储能系统、高效ups（不间断电源）等基础设施的投资需求。在“东数西算”等国家战略推动下，中西部地区的能源与算力协同配置成为新趋势，相关电力基础设施企业有望迎来结构性机会。