1）设备市场强劲增长，AI与高阶封装推动需求：根据SEMI数据，全球晶圆制造设备市场预计2025年销售额将达约1,108亿美元，同比增长约6.2%；同时测试设备和封装设备分别增长23.2%和7.7%，反映AI、高阶封装与HBM需求拉动设备市场持续扩容。

2）政策催化持续发酵：工信部发布会重申“加快重点工艺设备、EDA工具国产化”，配合大基金三期资金投放节奏，为中游制造与上游装备提供长期政策托底。

3）国产替代加速：国产算力芯片龙头公司现有产品和下一代产品的预研进度都显著快于市场预期，叠加市场情绪较好，估值中枢进一步提升。

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数据来源：iFinD，截至2025/8/22

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