ai、云计算和边缘计算的快速发展推动数据中心对高速光模块的需求激增，尤其是400g、800g及以上速率的光模块。光模块的技术迭代加速，带动光芯片、光器件以及封装测试环节的全面升级。具备核心技术、客户资源和产能扩张能力的企业将在这一轮增长中占据优势。

算力基础设施的扩张带动高性能pcb的需求，尤其是高频高速、高密度、多层柔性pcb。ai服务器、gpu加速卡和交换机等设备对高端pcb的需求显著上升，推动行业从传统制造向技术密集型转型。具备高频材料加工能力和先进制程技术的企业将享受单位价值提升带来的增长红利。

高性能计算芯片对带宽和功耗提出更高要求，推动先进封装技术（如cowos、sip、fan-out）和高速互连技术的发展。封装基板作为核心材料之一，正面临供需紧张局面。低介电损耗树脂、热管理材料等高性能材料需求上升，相关企业有望迎来结构性机会。

全球ai训练和推理任务的激增推动数据中心建设进入新一轮高峰期。数据中心扩容不仅拉动服务器采购，还带动冷却系统、电源管理、ups、机柜、布线系统等配套基础设施的需求。绿色数据中心、液冷技术和智能配电方向的企业将迎来长期增长机会。

算力增长带来的数据流动需求促使运营商和云服务商加快部署高速传输网络（如dwdm、otn）和智能网络调度系统。通信设备厂商在核心网、接入网、传输网等环节进行技术迭代与产品升级。高速光通信设备、智能交换设备和网络优化系统等细分领域具备持续增长潜力。

算力密度提升导致数据中心和高性能计算设备的能耗与散热压力显著上升。液冷、浸没式冷却和智能能耗管理等新型散热技术逐渐成为行业标配。绿色能源（如光伏、储能）和智能电网等配套系统迎来发展机遇，成为算力基础设施可持续发展的关键环节。

除了云端算力，边缘计算场景（如ai语音助手、智能终端、边缘服务器）快速发展，催生本地化算力芯片和模块的需求。形成“云 边”协同发展的新格局，推动边缘计算设备、终端ai芯片和本地化数据处理模块的产业发展。具备技术储备和市场布局的企业将在这一趋势中占据优势。