1、昨天的A股市场呈现冲高回落的走势，三大指数开盘后快速上行，但随后震荡走低，最终集体收跌。市场成交量再度放大，显示出多空双方的分歧加剧。

2、早盘，市场情绪分化明显。8月13日强势的科技板块多数标的开盘溢价不明显，甚至部分情绪高标小幅低开，为全天的分歧行情定下基调。

开盘后，在一些情绪高标的带动下，稳定币概念股率先拉升，但与此同时，光模块、PCB等科技细分板块则出现大幅分歧，相关权重股低开低走，拖累了指数表现。

盘中，创新药板块在核心标的的脉冲拉升下曾短暂修复，但科技权重的持续疲软使得大盘再度回落，即便有保险股的护盘，也未能挽回颓势。

午后，指数加速跳水，市场情绪陷入冰点。部分前期活跃的情绪标的出现大幅下跌。总体来看，昨天的走势基本符合我们8月13日对短期获利回吐压力的预判。在这样的市场环境下，我们更需要主动筛选优质标的，过滤掉那些纯粹投机炒作的品种。

3、尽管市场整体表现不佳，但芯片板块却展现出一定的韧性。国证芯片指数昨天收盘上涨1.79%，这背后有其独特的产业驱动和投资逻辑。

首先是国产替代需求加剧，近期，有报道称，外部势力在部分服务器中秘密安装追踪装置，以监控芯片是否被转运至中国。这一事件无疑加剧了供应链安全担忧，促使国内企业更加坚定地转向国产芯片。这种外部压力正成为国产芯片发展的强大催化剂，推动国产替代进程加速。

其次，近期国产技术有所突破，在核心技术领域，国产替代也取得了振奋人心的进展。由浙江大学团队研发的全国首台国产商业电子束光刻机“羲之”已进入应用测试阶段，其0.6纳米的写入精度和8纳米的线宽，打破了长期以来国际上的技术封锁。这一突破性进展标志着我国在高端半导体设备领域迈出了关键一步，极大地提振了市场对国产替代的信心。

再者、先进封装技术升级，随着人工智能算力需求的爆发，对芯片封装技术提出了更高的要求。包括科技巨头纷纷上调2025年资本开支，对CoWoS等先进封装技术的需求持续紧张。国际巨头也在积极推进封装技术向更高集成度演进，这为国内先进封装产业链上的企业带来了技术升级和订单预期的双重催化。

4、半导体板块在调整过程中，其投资赔率正在逐步提高。虽然市场短期波动较大，但国产替代的长期趋势并未改变，这正是我们进行战略性配置的窗口期。在配置策略上，我们建议在市场情绪降温或板块回踩时，采取结构性、均衡参与的策略，分批布局。

数据来源：wind

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