国证芯片指数上周上涨0.54%，板块轮动升温，资金回流提速，可以关注装备与设计双主线：

1）轮动补涨空间：自5月以来芯片指数累计涨幅落后沪深300与创业板指，板块高特性未被充分兑现。随着科技风格升温、资金开始自高位权重板块向成长方向切换，半导体具备追赶大盘的补涨动力，量能回暖有望推动行情进一步修复。

2）政策催化持续发酵：工信部8月6日例行发布会重申“加快重点工艺设备、EDA工具国产化”，配合大基金三期资金投放节奏，为中游制造与上游装备提供长期政策托底。

3）国产替代加速：中国汽车制造商和芯片公司正加紧行动，研发并采用国产产品或解决方案，以替换英伟达等外国芯片巨头的车载半导体。

数据来源：iFinD，统计区间2025/8/4-2025/8/8

$广发国证半导体芯片ETF联接A(OTCFUND|012629)$$广发国证半导体芯片ETF联接C(OTCFUND|012630)$$广发国证半导体芯片ETF(OTCFUND|159801)$

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