1、今日国证芯片指数涨幅1.4%，成交额显著放量，反映市场情绪高涨。

2、日内走势呈现高开后震荡上行格局，早盘受隔夜美股半导体板块创新高的外溢效应推动，指数延续强势，开盘即确立上行基调。

3、午后，资金进一步聚焦国产化及光通讯模块相关领域，指数在尾盘持续拉升，展现较强韧性。

4、核心驱动逻辑方面，半导体国产化进程加速为主要支撑，上海国际半导体技术大会强调设备与材料自主化，叠加全球纯半导体晶圆代工行业2025年收入预计同比增长17%，市场对国产芯片产业链信心持续升温。

5、美芯片龙头企业向台湾半导体厂商追加30万颗H20芯片订单的消息进一步催化市场情绪，反映中国市场对AI芯片的强劲需求，间接提振国产AI芯片及相关产业链热情。

6、光通讯模块方向领涨，受益于近期海外需求高增带来的订单加单预期，行业景气度显著提升。

7、世界人工智能大会发布的算力补贴政策亦刺激AI芯片需求，国产算力相关企业订单预期持续改善。AI算力需求的快速扩张为指数提供上行动力，国内外科技巨头加大自研芯片投入，带动产业链上下游景气度提升。

8、短期内资金高低切换特征明显，半导体方向是切入资产方向。

9、展望后市，半导体板块在政策支持与需求驱动下仍具结构性机会，重点在于核心驱动，即国产化进程加速的设备与材料领域、AI算力需求拉动的芯片设计环节及光通讯模块相关机会，同时保持对市场风格切换的敏感性，以平衡弹性与风险。

数据来源: wind

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