
1、宏观层面来看,6月工业企业利润同比继续下降,主要受利润率走低、工业品价格下跌影响,而同期工业生产规模仍在扩大,企业“增收不增利”特征延续。
库存增速与营收增速连续下行,工业企业降价促销,呈现主动去库迹象。上游原材料制造业当月利润同比跌幅扩大。中游装备制造业当月利润同比增速转正。下游消费品制造业当月利润同比跌幅扩大。
2、交易策略:全球风险资产共振向上行情仍在持续,FTSE全球指数创出新高,日本日经225指数创历史新高。美国市场核心指数如道琼斯、nasdaq也处于创新高阶段,估值普遍处于历史高位。
融资盘来看,当前融资余额突破1.9万亿,上周重点加仓放向为非银金融,半导体及半导体设备等板块。市场成交金额也上到1.77万亿附近。
3、产业逻辑:6月以来人工智能主题反复活跃,但不同阶段核心主题有所区别。
5-6月份围绕海外算力增长进行交易,全球知名芯片厂商供应链核心环节如光通讯、PCB等表现优异。随后高端AI芯片供应政策调整,刺激产业链的服务器组装等有所走强。
近期国内一领先半导体企业制造良品率上到60-70%,存储器制造企业在纯国产化产线建设方面取得重要突破等信息刺激第一波自主可控题材走强,半导体设备与材料表现较佳,随后市场关注国产算力供应扩张逻辑,进一步推动国产算力走强,接下来市场将重点关注即将召开的重要国际人工智能会议发布的众多新品和增量信息,或将推动AI应用等方向活跃。
近期工业、通信等方向补库迹象凸显,代工环节稼动率处于高位,顺周期品类值得高度关注。
数据来源: wind
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