近期智能汽车板块走势呈现温和爬升态势，政策与技术双轮驱动下，行业热度持续发酵。从产业端看，L4级自动驾驶牌照加速落地，上海等地的商业化试点为产业链注入强心剂，尤其在芯片、传感器等核心环节，国产替代与成本优化空间显著。结合政策导向，车路云一体化建设正从概念走向实质，路侧基础设施的规模化部署预计释放千亿级市场，相关硬件供应商和数据服务商有望受益。

技术层面，MACD红柱扩张表明多头动能逐步积累，但KDJ指标高位钝化提示短期可能存在回调压力，需警惕市场情绪过度透支。当前建议以“稳中观势”为主：一方面关注政策密集区的基建订单落地节奏，另一方面跟踪芯片国产化提速带来的供应链重构机会。考虑到行业仍处渗透率爬坡期，长期配置价值明确，但短期可分批上，优先布局技术壁垒高、客户粘性强的细分领域，同时留意外资车企加速本土化合作带来的增量市场。
#PCB板块集体狂飙 行情逻辑是什么？#

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