1、7月9日A股市场冲高回落，主要股指表现分化，上证指数微跌0.13%，深证成指微跌0.06%，创业板指小涨0.16%，科创50和北证50分别下跌0.89%和0.75%，沪深300下跌0.18%。市场成交额达15052亿元，资金活跃度高，但多头情绪在连涨后显疲态，指数短期或震荡调整。半导体行业作为电子板块核心，7月9日分化明显，PCB上游材料和消费电子细分领域逆势走强，显现结构性机会。

2、消息面上，7月8日上海市委全会：加强国家战略科技力量建设，加快发展壮大集成电路，深化三大先导产业新一轮 “上海方案”，强化国产替代预期。

3、产业方面，高阶PCB因AI服务器需求激增，交付周期从4-6周延长至12-16周，价格同比涨37.8%；电子布（low-dk三代）、铜箔（RTF/HVLP型）因低介电特性成为算力底座核心材料，市场对于PCB国产化进程较为关注。此外，近期消费电子走强，当前处于消费电子换机周期，叠加厂商库存可控，2025年手机出货量有望延续正增长；折叠屏手机正成为智能手机市场的全新增长极，2025年全球出货量预计达5470万台，中国市场占比跃升至31%；AI技术的融合（如AI手机、AIPC）进一步加速终端迭代。

4、展望后市，半导体板块在政策支持、技术迭代及国产替代趋势下中长期具投资价值，短期需警惕高位标的获利了结风险

数据来源: wind

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