如何看待上半年市场的变化？
今年上半年，中国A股市场呈现“震荡上行”与“结构性行情”并存的特征。随着国内经济逐步企稳，政策宽松与改革预期推动市场环境持续改善，叠加全球降息周期的催化，市场整体温和复苏。
在总量经济缺乏支撑的背景下，权益市场呈现出明显的结构化特征，风格轮动加快。大盘价值板块在经济复苏的背景下，高股息、低估值的属性获得增量资金的青睐；小盘成长板块为代表的新兴产业在全球流动性宽松背景下估值明显修复，加之在AI、自主可控、新质生产力等政策的推动，小盘成长中的科技股持续受益。
上半年面临哪些机遇与挑战？
今年以来国内经济呈现弱复苏的状态，财政政策、货币政策对经济托底意图明显。整体而言，市场看似不乏投资机会，但板块行情短期内捕捉到的难度较大。此外，随着外部扰动因素的增多，投资的挑战也不断增大。
从行业视角来看，景气行业相对稀缺，更多行业呈现“困境反转”逻辑（如周期性行业、医药、先进制造），但盈利修复节奏不一，可能加剧风格分化。
上半年的投资策略与思路
在市场缺乏主线、风格轮动加快、市场波动增加的背景下，我们维持了一贯的操作思路和风格，避免盲目追逐市场热点。
在行业配置方面，总体坚持产品科技成长的定位不变，重点关注电子、通信、计算机等科技行业、以及国防军工、机械、汽车等高端装备领域。与此同时，在宏观经济偏弱、主题投资过度、市值透支严重的背景下，我们加大了对基本面较强的科技制造细分领域及顺周期方向的关注。
下半年投资机会展望：
展望下半年，从全球资产比价的角度而言，中国资产仍有较强吸引力，外围扰动因素的阶段性缓解，A股行情有望迎来震荡向上的机会。
分结构来看：
半导体设计：库存调整完成，Q1传统淡季，但SOC基本面仍然相对较强；模拟芯片即将完成底部调整。从周期维度来看，半导体已经完成库存调整并开启上行周期，复苏斜率较低，但结构分化加大，我们选择关注下游需求有韧性和库存改善的方向；从需求侧来看，受益国补，国内消费电子结构性复苏，关注地方补贴拉货对上游半导体芯片的拉动，主要是品牌受益；从库存侧来看，数字SOC、CIS和驱动IC延续复苏，存储板块、射频、MCU/模拟芯片库存优化，价格也出现了企稳现象，继续观察；从创新角度来看，数字IC叠加端侧应用落地相对有可能跑出阿尔法。
半导体设备+材料：国内半导体设备整合持续加速，重点关注先进封装需求催化和国产设备/材料低渗透率缓解的替代和成长机会，关注海外制裁及国内大厂扩产等因素影响。
军工行业：订单逐渐恢复，预期25年好于24年，左侧布局及进一步观察，拐点初现。
传统工业制造：通用仍处于左侧布局阶段，与财政关系更加紧密；关税政策一次冲击到位可能会有交易机会出现，需要重点关注海外对华政策及关税演变情况，最终演变应该是产业升级方向更优。
2025年是“十四五”规划收官之年，也是国家经济转型的关键之年。当下面临内需不足、外部风险、结构阵痛三重压力。在此过程中，股价短期波动可能偏离基本面的风险，投资注定充满挑战和考验。我们也将继续聚焦科技和智能制造方面的优质资产，紧密关注组合的波动性，力争凭借专业知识，合理调整投资策略以增加组合灵活性，为投资者朋友们提供更好的产品体验。
（数据来源：Wind，2025.6.20）
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