6月23日，中证芯片产业指数（H30007.CSI），低开走强，收盘上涨1.0%。同期，上证指数上涨0.65%。

【技术突破】中国科学院上海微系统所联合宁波大学研究团队近日发表研究，提出以芳纶膜为前驱体通过高温石墨化工艺制备低缺陷、大晶粒、高取向的双向高导热石墨膜，在膜厚度达到40微米的情况下实现面内热导率Kin达到1754 W/mK，面外热导率Kout突破14.2 W/mK，可为 5G 芯片、功率半导体等高功率器件热管理提供关键材料和技术支撑，推动芯片行业的发展。

【需求升级】全球生成式AI浪潮加速智能终端设备（如AI手机、AI PC）渗透，端侧AI算力需求激增，推动SoC芯片市场扩容。据预测，2025年AI手机渗透率将达34%，AI PC渗透率将从2024年的0.5%跃升至2028年的79.7%，倒逼芯片性能优化与功耗降低。

【机构观点】华泰证券 认为，看好下半年半导体设备市场。生成式 AI 推动下，先进工艺逻辑和先进封装需求继续增加带来的机会；中国大陆先进工艺扩产的结构性机会；此外美国出口限制政策下，中国市场设备份额 “东升西降” 的投资机会。

 芯片今日走强，主要受三者驱动：技术突破（高导热材料优化芯片散热，提升性能）；AI终端需求（AI手机、AI PC推动SoC芯片市场增长）；国产替代加速（半导体设备、先进封装受政策支持）。

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$易方达上证科创板芯片指数发起式C(OTCFUND|020671)$$易方达上证科创板芯片指数发起式A(OTCFUND|020670)$$东财芯片C(OTCFUND|013446)$$汇添富上证科创板芯片ETF发起式联接C(OTCFUND|020629)$$嘉实上证科创板芯片ETF发起联接C(OTCFUND|017470)$$广发国证半导体芯片ETF联接C(OTCFUND|012630)$