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6月20日，芯片半导体反复活跃，港股半导体板块集体走强，其中华虹半导体涨超5%，能否突破？

（上述所列个股仅作为示例，不构成任何投资建议）

经理解读

1、半导体现阶段怎么看？还能上车吗？

创金合信芯片产业、创金合信全球芯片产业基金经理刘扬：中国现阶段已确定和全球一起，进入半导体复苏周期且复苏了几个季度，同时受益于国产AI突破，今年复制美国两年前AI基础设施的投资逻辑，只是规模上更为理性（千亿人民币vs千亿美元）。从周期节点位置看，我们现在的成长阶段较美国同期更占优。

之前我们提到的观点是模拟芯片国内是去年四季度触底，今年一季度开始复苏，全球还在触底过程中，现在来看，美国的模拟芯片已经触底并开始涨价，去库存化叠加需求在缓慢增长，模拟芯片板块后面表现还是值得期待。存储芯片这块，三月有大厂预期四月或开始控产涨价，四五月接连提价，我们一直保持对存储的密切关注，一般传导至下游模组合和中国市场也就1-2月的传导期即6月份，芯片明显涨价事实上在5月底6月初就发生了，但中国公司并不是居于产业链的核心，多为配套模组和代销，一些重要的大公司/大厂在七八月还有解禁，所以我们仍需要耐心观察。

我们强调模拟和存储，是由于这两类是所有科技产业中消耗最多的电子元器件之一——模拟是品类多数量少，存储是用量大，它们代表整体行业的景气度。类似市场不时有手机火了、汽车火了或AI火了的热点迭出，这些是贝塔之外的阿尔法，贝塔则是市场主流芯片的交期，模拟和存储芯片的景气度基本面，类似于长江黄河的水位，AI等这些是水面的龙舟。前几年有投资者错把手机景气当芯片景气，现在又有把AI景气当芯片景气，其实，芯片的景气度是全球信息化开支，AI是创新新增领域，两者是共振但不完全一致。

2、现阶段建议关注硬科技还是软科技板块？

创金合信芯片产业、创金合信全球芯片产业基金经理刘扬：当前市场阶段，我个人相对看好软科技板块的弹性，5月底至9月，科技股的反弹大概率不会缺席，其中以港股互联网和A股计算机、传媒为代表的软科技板块弹性可能会更大，这类估值驱动型品种在流动性改善和产业创新背景下往往表现突出。软科技在去年4季度和今年一季度触底，但由于缺乏好的科技产品及文化产品，需求弱导致板块复苏较弱，所以软科技上半年的基调是反弹，一方面需求端复苏，一方面供给端做准备等待市场流动性支撑，温和复苏和产业创新的背景下再给予高弹性。

硬科技有估值提升、基本面不断上涨的逻辑支撑，中美同频在全球上行周期的中段，同时中国硬科技在复制美国两年前AI基础设施的投资逻辑，硬科技受基本面因素影响更强一些，因此，市场情绪反应上，利好消息容易被忽视而利空会被放大。

综合来看，全年看好硬科技，上半年硬科技比软科技好，下半年软科技的弹性或会更大。

$创金合信软件产业股票发起C(OTCFUND|016074)$

$创金合信芯片产业股票发起C(OTCFUND|013340)$

$创金合信全球芯片产业股票发起(QDII)C(OTCFUND|017654)$

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