今天中证芯片产业指数（H30007.CSI），止跌上涨，收盘上涨0.65%，同期，上证指数上涨0.04%。

【政策支持】广州开发区、黄埔区联合印发措施，支持集成电路产业高质量发展，助力打造中国集成电路产业第三极核心承载区，推动芯片设计、特色工艺、先进封装测试等领域突破。

【技术突破】量子芯片软件迭代：本源量子发布第5代Q-EDA工具“本源坤元”，支持3纳米以下芯片设计，获16家主流媒体报道，推动国产EDA生态建设。靶材国产化：同创普润实现6N级超高纯铜锰合金量产，占据全球靶材市场40%份额，打破海外垄断，支撑3纳米芯片制造。

【机构观点】华泰证券指出，展望半导体市场，我们看好以下三大投资机会：

1）生成式AI推动下，先进工艺逻辑和先进封装需求继续增加带来的机会，

2）中国大陆先进工艺扩产的结构性机会，

3）美国出口限制政策下，中国市场设备份额“东升西降”的投资机会。

芯片行业短期受政策与技术突破提振，长期需关注国产替代与全球产能重构。短期催化，地缘冲突加速设备国产化，AI算力需求支撑先进制程扩产。长期逻辑 ，中国成熟制程产能全球占比提升（2027年47%），叠加量子芯片、靶材等“卡脖子”环节突破，产业链自主可控能力增强。

#算力硬件股再度活跃，逻辑是啥？##美国参议院通过稳定币《天才法案》##石油化工股关注度飙升，投资机会几何？##伊以冲突扩大升级！如何影响金融市场？#

$易方达上证科创板芯片指数发起式C(OTCFUND|020671)$$易方达中证芯片产业ETF联接发起式C(OTCFUND|018412)$$嘉实上证科创板芯片ETF发起联接C(OTCFUND|017470)$$国泰CES半导体芯片行业ETF联接A(OTCFUND|008281)$$广发国证半导体芯片ETF联接A(OTCFUND|012629)$