自去年10月至年底，半导体市场呈现出震荡分化的格局。其中，代表AI硬件终端创新的上游芯片环节脱颖而出，表现最为亮眼。这背后的主要原因是数字IC设计环节库存出清，以及AI投资从云端向端侧转移。科技行业的核心魅力就在于技术创新，去年四季度，大量融合AI技术的端侧创新产品纷纷试水推出，这些新产品为市场注入了信心，进而推动上游相关芯片公司股价出现一定幅度的上涨。
然而，同期半导体行业的其他环节表现却较为平淡，究其原因，主要是缺乏新的变革与突破。进入今年一季度，由于处于电子新品上市以及企业运营的淡季，半导体行情再度归于平淡。但随着春季躁动的结束，市场有望阶段性回归到业绩主导的品种。尽管未来或许还会面临出货和经营的淡季，但我们必须看到，随着AI大模型的不断完善，AI从训练到推理以及端侧创新的逻辑日益清晰，产业发展趋势愈发明确。
基于此，我们对于中长期硬件创新投资的判断也更加明确。可以预见，创新产品的大规模放量将会率先拉动处于产业链上游的半导体器件脱离周期底部。除了技术创新带来的机遇，国产替代也是半导体行业不容忽视的大方向。在国产化渗透率较低的产业链环节，始终存在着巨大的发展空间和投资机会等待挖掘。
半导体行业虽短期内经历起伏，但从长远视角来看，无论是AI技术驱动的硬件创新，还是国产替代的广阔空间，都为行业发展提供了坚实支撑与无限可能。我们也将继续聚焦科技和智能制造方面的优质资产，紧密关注组合的波动性，力争凭借专业知识，合理调整投资策略以增加组合灵活性，为投资者朋友们提供更好的产品体验。
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