阿里巴巴在今天的财报电话会及相关报道中，确实提到了已成功研发一款新的AI芯片。这款芯片被视为其应对全球芯片供应格局和持续加码AI基础设施战略的重要组成部分。
以下是关于这款AI芯片的详细信息：
1. 芯片定位与功能
这款新芯片目前正处于测试阶段，主要目标是服务于更广泛的人工智能推理任务。与阿里巴巴之前主要为特定应用设计的云计算芯片不同，此次的新品旨在填补因美国出口管制而导致的英伟达高端GPU（如A100/H100）在中国市场的空白。
2. 兼容性与生态
芯片的一个关键特点是与英伟达软件生态兼容。这意味着开发者原本为英伟达芯片编写的程序，可以相对容易地迁移到阿里新芯片上运行，这降低了用户的使用门槛和迁移成本，对于构建国产芯片生态至关重要。
3. 生产制造
值得注意的是，这款新芯片的制造策略有所调整。报道称其将不再由台积电代工，转而由一家国内晶圆厂生产。这体现了阿里巴巴在提升供应链自主可控性方面的考虑。
4. 战略背景与投入
阿里巴巴将“AI+云”视为核心增长引擎之一。公司重申了未来三年3800亿元人民币的资本支出计划，该投资将主要用于AI和云计算基础设施的建设，其中自然包括AI芯片的研发与部署。财报显示，过去四个季度，阿里在AI基础设施和产品研发上的累计投入已超过1000亿元。
5. 市场影响
阿里此举被外界视为中国科技企业在AI硬件领域寻求自主可控的重要一步。若能成功量产并规模化应用，将有助于缓解国内AI产业面临的“算力焦虑”，并为国产AI芯片在全球市场竞争中提供新选项阿里巴巴这款新AI芯片的研发，是其大规模投入AI基础设施的关键一环，不仅关乎自身云和AI业务的发展，也在一定程度上回应了市场对国产高端AI芯片的期待。