中证报中证网讯（记者张兴旺）6月18日，欧冶半导体宣布，公司已完成亿元人民币B3轮融资。本轮融资由光学龙头企业舜宇光学科技旗下舜宇产业基金战略领投，合肥高投、老股东太极华青佩诚共同参与。这是继B2轮后，欧冶半导体本年内公布完成的新一轮融资，将进一步巩固公司在智能汽车第三代E/E架构SoC芯片及解决方案领域的领先地位。

　　舜宇光学科技是全球领先的综合光学零件及产品制造商，在多个领域拥有深厚的行业积累和广泛的市场布局。欧冶半导体聚焦汽车产业向第三代E/E架构演进的核心需求，助力车企为消费者打造肉眼可见、触手可及的全车智能化体验，旗下龙泉、工布系列产品广泛覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器及辅助驾驶中央计算单元的芯片需求。

　　2025年上海车展期间，欧冶半导体携手舜宇光学科技等产业链伙伴共同发布了极致体验的AI CMS芯片及解决方案。此次战略入股将进一步推动双方在车载AI计算+光学感知领域的深度合作。欧冶半导体在智能汽车核心芯片与计算平台的创新能力，结合舜宇光学科技在光学系统与车载感知领域的领先优势，双方将协同加速面向未来的智能汽车解决方案研发与规模化应用。