上证报中国证券网讯 7月18日，“芯聚太湖·2025集成电路（无锡）产业发展大会”举办。大会由中国信达江苏分公司主办，以“并购·AI·国产替代”为核心议题，汇聚行业专家、龙头企业及投资机构代表，共谋无锡集成电路产业的高质量发展路径。
“集成电路产业已成为无锡最具先发优势、生态完备性和发展潜力的地标产业。”无锡市委金融工委副书记张泓骏在致辞中表示，无锡将持续加大金融支持力度，通过强化政府引导基金功能、创新知识产权质押融资模式、优化供应链金融结构等举措，持续拓宽企业融资渠道，加速重点项目落地。
中国信达总裁助理酒正超介绍，作为我国金融资产管理行业的领军企业，2020年至今，公司已投资半导体行业相关企业合计约740家，投资金额超过120亿元，此次选择无锡作为2025集成电路产业发展大会举办地，正是瞄准了无锡集成电路产业发展的广阔市场。
会上，中国信达江苏分公司与无锡市高新区创业投资控股集团正式签署《基金投资合作协议》。
多位专家围绕半导体行业发展态势及无锡产业发展实际展开深入探讨。无锡市半导体行业协会秘书长黄安君立足无锡半导体行业发展现状分析提出“12345”发展路径，大力打造一流产业高地，强化“芯片-封装-应用”两圈两链协同，优化设计、制造、封测核心三业结构，通过深化四个对接、夯实政策、平台、资本等五大支撑，全力打造世界级产业高地。
紫光同芯微电子副总经理徐文凯聚焦车规级芯片领域，提到汽车电动化、网联化、智能化趋势正重塑半导体需求格局。面对市场变革，紫光同芯通过实施“高质量、高性价比、多品类”战略，依托技术积累扩大产品矩阵，实现降本增效与客户创新需求的双向匹配。
中国电子科技集团有限公司第五十八研究所副总工程师陆锋现场分享了《基于芯粒的高算力AI芯片异构集成技术》，针对研究所当前的芯粒技术研究转化现状进行了系统讲解，并对技术的未来应用进行了说明。
目前，无锡已构建起涵盖设计、制造、封装测试、设备材料等全产业链的完备产业体系，集聚了华虹半导体、海力士、长电科技等一批头部企业。
