当AI大模型的参数量从百亿奔向万亿，算力竞赛早已不只是芯片性能的比拼——更是一场关于“散热”的极限挑战。
你或许不知道，一颗最新一代的AI芯片，比如谷歌TPU v7或英伟达B200，单颗功耗已分别高达980W和1200W。这意味着，一个标准服务器机柜若塞满这类芯片，整体功率密度轻松突破100kW——相当于同时点亮上千盏白炽灯，却要被压缩在不到两立方米的空间里。传统风冷？早已力不从心。物理极限面前，液冷技术成了唯一出路。
而在这场散热革命中，直达芯片的冷板式液冷正从“可选项”变为“必选项”。它比风冷效率高出20倍，能精准、高效地带走高密度算力产生的惊人热量。更重要的是，全球顶级云厂商已全面转向这一方案——谷歌、微软、Meta、亚马逊纷纷在其新一代AI数据中心部署液冷系统。
就在此时，一则消息震动产业链：中国公司英维克成功拿下谷歌TPU机柜CDU（冷却液分配单元）约25%的订单份额，对应价值高达20–30亿元。这不仅是一笔订单，更是一张“通行证”——标志着国产厂商首次深度切入全球AI算力核心散热供应链。
液冷，这个曾被视为“小众配套”的领域，如今正站在AI基础设施爆发的风口上。据预测，全球AI液冷市场规模将从2025年的数十亿美元，飙升至2026年超百亿美元。一场围绕“为AI芯片降温”的黄金赛道，已然开启。
那么，在这场散热革命中，哪些中国公司真正站在了浪潮之巅？
真正受益者：聚焦“核心部件+系统集成”的硬核玩家
并非所有沾上“液冷”概念的公司都能分到蛋糕。我们仔细梳理后发现，真正与“谷歌TPU液冷订单”逻辑强相关、具备技术壁垒并已进入顶级客户供应链的企业，集中在两大方向：一是液冷核心部件供应商，二是具备整机柜集成能力的系统商。
1. 英维克（002837.SZ）——国产液冷“破壁者”
如果说液冷系统有“心脏”，那一定是CDU（冷却液分配单元）。而英维克，正是这颗心脏的全球级制造商。
公司不仅是国内液冷解决方案龙头，更凭借Coolinside全链条技术平台，覆盖CDU、冷板、快接头、管路等关键环节。此次斩获谷歌TPU机柜CDU约25%份额，是其技术实力的最佳背书。不仅如此，公司还已进入英伟达、Meta、华为等顶级客户供应链，2025年上半年算力液冷相关收入已超2亿元。
更值得期待的是，卖方机构预测其2026年海外AI数据中心（AIDC）液冷订单有望突破80亿元，利润潜力巨大。英维克，已从“参与者”蜕变为“规则制定者”之一。
2. 高澜股份（300499.SZ）——液冷老将，产品矩阵完整
作为国内液冷领域的先行者，高澜股份的产品线极为扎实：从服务器液冷板、流体连接件，到多种型号CDU、TANK（储液罐）、泵和换热单元，几乎覆盖液冷系统所有核心部件。
虽然尚未披露具体北美大客户订单，但其技术积累深厚，已与多家头部系统集成商合作。在液冷需求爆发的背景下，高澜有望凭借全栈产品能力，成为二线核心供应商。
3. 申菱环境（301018.SZ）——国内液冷CDU市占率第一
2024年，申菱环境在国内AI液冷CDU市场占有率排名第一，深度绑定华为、阿里、腾讯等国内云巨头。公司近期新建液冷产线已投产，业务进展顺利。
尽管目前主要客户集中在国内，但其一体化液冷机柜和CDU产品已具备国际竞争力。一旦获得出海机会，申菱完全有能力复制英维克的路径。
4. 飞龙股份（002536.SZ）——从“车用泵”跃升“数据中心泵”
很多人不知道，液冷系统的“血液”需要靠高性能泵来驱动。飞龙股份原本是汽车水泵龙头，如今成功切入数据中心液冷泵领域，单台22kW液冷泵售价约5万元，价值量是车用泵（约200元）的250倍！
公司已向华为供货，并与英维克、高澜、申菱等头部液冷厂商建立合作。随着高功耗AI芯片普及，液冷泵需求将指数级增长，飞龙正站在价值跃迁的起点。
5. 川环科技（300547.SZ）——隐形冠军，专攻液冷“血管”
液冷系统离不开高可靠性管路——它们如同人体血管，负责冷却液的精准输送。川环科技正是这一细分领域的专家，为英维克、CoolerMaster等提供核心液冷软管。
近期，公司刚获得英维克追加的60万米液冷软管订单，正在分批交付。虽单点价值不高，但作为不可或缺的配套环节，川环在液冷爆发期将稳定受益。
6. 蓝思科技（300433.SZ）——跨界入局，手握“英伟达认证”
通过收购拥有英伟达RVL认证的元拾科技，蓝思科技一举切入AI服务器机柜及液冷集成系统供应链。RVL认证是进入英伟达生态的“金钥匙”，含金量极高。
卖方预测，此项收购明年可为蓝思带来30–50亿元营收增量。从消费电子玻璃巨头，到AI基础设施结构件玩家，蓝思的转型值得密切关注。
哪些公司关联较弱？
值得注意的是，部分公司虽在表格中出现，但与“谷歌TPU液冷CDU”主线关联较弱：
工业富联、祥鑫科技、朗威股份
：主要从事服务器整机或机柜结构件，属于通用硬件供应商，未直接参与液冷核心系统设计；
润泽科技、科华数据、ST中青宝
：作为IDC运营商或服务商，更多是液冷技术的“使用者”而非“受益于订单爆发”的设备商；
中鼎股份
：虽布局CDU，但尚无明确客户或订单验证；
博通、谷歌
：为海外芯片巨头，非A股上市公司；
中昊芯英
：未上市，不符合要求。
结语：散热，是AI时代的新基建
当全世界都在追逐更强的AI芯片时，真正决定算力能否落地的，往往是那些“看不见”的环节——比如如何给一颗1200W的芯片有效降温。
英维克拿下谷歌订单，不仅是一家公司的胜利，更是中国高端制造在全球AI基础设施中话语权提升的缩影。未来3–5年，液冷不再是“可选项”，而是AI数据中心的标配。而那些掌握CDU、冷板、泵、管路等核心环节的国产企业，正迎来历史性机遇。
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