突发！英伟达50亿美元收购英特尔股份！
对英特尔来说，获得英伟达的定制 CPU 订单，是对英特尔代工服务（IFS）的有力背书，向全球潜在客户证明了其具备为顶尖 AI 公司生产复杂芯片的能力，将大大提升英特尔芯片制造领域的领导地位。
那最直接的利好就是对供应英特尔PCB ，需求即将迎来暴增：
直接配套需求激增：英伟达与英特尔的合作聚焦数据中心业务，英特尔为英伟达定制的 x86 CPU 与英伟达 GPU 的协同工作需要高性能 PCB 支持信号传输与散热，这将直接拉动高阶 PCB，如 22 层以上高多层板、HDI 板、800G/1.6T 光模块配套 PCB 的需求。
601208 东材科技：公司是英伟达和英特尔服务器系统上游高速电子树脂核心供应商
公司是国内PCB上游高速电子树脂核心供应商，公司高速电子树脂已通过覆铜板厂商供应到英伟达、英特尔、华为等主流服务器体系。
近期，公司凭借一款M9树脂，成功打破国际垄断，成为英伟达 GB300 芯片封装树脂的全球独家供应商，不仅为中国在 AI 高端材料领域赢得话语权，更以技术创新为支点，撬动了全球AI芯片材料的竞争格局。
芯片运行时的带宽、散热、信号损耗等问题愈发突出，对封装树脂的性能提出了严苛要求。2025年8月，东材科技的M9树脂迎来关键考验 —— 英伟达A100级测试。这场测试覆盖了封装树脂的6项核心指标：
在拿下GB300独家供应权后，东材科技为深度绑定英伟达未来的 Blackwell Ultra 架构(预计2026年推出，算力将较当前提升5倍)，公司已与英伟达启动联合研发，推出适配该架构的新一代树脂产品 —— 马10树脂。
据悉，目前，马10树脂已完成实验室阶段研发，其DF值进一步降至3%，较M9树脂再降2个百分点，这意味着信号传输损耗将减少40%，能更好地满足 Blackwell Ultra 架构对超高速带宽的需求。
技术突破与产能布局的效果，已逐步反映在东材科技的业绩数据中。2025 年上半年，公司营收与净利润双双实现两位数增长，尤其是高端材料业务的爆发，推动其盈利结构从 “传统绝缘材料为主” 向 “高端电子材料为主” 转型。
据8月28日公司发布的2025年半年报，上半年实现营业收入24.31亿元，同比增长 17.57%；净利润1.90亿元，同比增长19.09%。看似平稳的增长背后，是高端材料业务的 “爆发式增长”：高速数据材料的上半年营收接近去年全年。
