今天A股大幅下跌的，那么明天A股会涨呢，还是会继续下跌呢？
核心在于明天主线能否扛起大旗，推动行情了，最近一段时间A股的核心主线是半导体方向，而今天盘后，半导体又给了一个利好！
华为公布了昇腾芯片发展时间表，华为已规划三个系列的昇腾芯片，50PR将于2026年一季度上市，950DT将于2026年四季度上市。昇腾960芯片将于2027年四季度上市。昇腾970芯片则预计是2028年四季度上市。
这个事情对国内芯片来说有重要意义，首先是按年迭代昇腾芯片，搭建可持续国产算力底座，减少对国外依赖，这就是典型的国产替代啊；另外这也说明昇腾950PR用自研HBM技术，打破国外垄断，提升市场的估值，提升大家的信心。
而这个华为的重大消息，对国内芯片4个方向是有利好的。
第一个方向：芯片设计制造
第二个方向：先进封装测试
第三个方向：服务器和算力集群
第四个方向：高速互联和散热
对应这四个方向的逻辑和核心公司如下；
第一个：芯片设计和制造
华为公布昇腾芯片时间表，显示其将以每年迭代的节奏推进芯片研发，且采用自研 HBM 等技术提升性能，这将带动相关芯片设计需求增长，同时也为国内芯片制造企业带来更多订单。
1. 兴森科技：国内唯一量产ABF载板，20层基板专为昇腾910C设计，供应链占比超60%；
2. 博威合金：供应昇腾芯片高导铜合金散热基板，替代美产产品；$博威合金(SH601137)$
3. 长电科技：为昇腾910C提供高密度封装方案，推动封装国产化率提升；$长电科技(SH600584)$
4. 通富微电：独家承接昇腾910C封测订单，AI封装订单增速快，Chiplet技术强；$通富微电(SZ002156)$
5. 华丰科技：华为哈勃持股，高速背板连接器为昇腾服务器关键部件，市占率高；
6. 拓维信息：华为全生态伙伴，湘江鲲鹏为国家级智算中心供硬件，昇腾营收可观；
7. 神州数码：昇腾全球最大分销商，参与武汉超节点建设，服务器中标移动集采；
8. 中际旭创：昇腾384超节点1.6T光模块核心供应商，华为订单占比高；
9. 高澜股份：为昇腾384超节点供全液冷方案，降耗，液冷订单激增；
10. 长川科技：昇腾芯片测试设备核心供应商，高端SoC测试机订单猛增；
11. 澜起科技：昇腾服务器内存接口芯片独家供应商，DDR5芯片渗透率高；
12. 京东方A：为昇腾AI终端供微显示屏，适配高分辨率、低功耗需求。
第二个：先进封装测试
华为规划每年迭代昇腾芯片，其开放互联规范及面临供应链自主需求，拉动先进封装测试环节以实现芯片高效集成、互联及国产化替代。
1. 长电科技：全球封测领先者，XDFOI方案适配昇腾芯片，提供Chiplet性能优化；
2. 通富微电：昇腾910C封测独家承接方，AI封装订单增速快，Chiplet技术强；
3. 华天科技：国内封测商，布局先进封装，受益昇腾业务增长；
4. 太极实业：封装基板获华为认证，为昇腾芯片封装提供支持；
5. 兴森科技：国内唯一量产ABF载板，20层基板专为昇腾910C设计，供应链占比超60%；
6. 赛微电子：提供硅光子芯片代工，TSV工艺支撑昇腾先进集成封装。
第三个：服务器和算力集群
华为昇腾芯片按年迭代，需靠服务器承载构建超节点，直接拉动昇腾适配服务器需求；
1. 拓维信息：绑定华为昇腾，湘江鲲鹏供国家级智算中心服务器；
2. 紫光股份：服务器适配昇腾，借超节点/集群方案获更多项目；
3. 神州数码：昇腾全球最大分销商，随生态拓展提业绩；
4. 工业富联：AI服务器代工龙头，接昇腾代工订单。
第四个：高速互联和散热
华为昇腾芯片迭代推动超节点、算力集群建设，需高速互联实现多设备高效数据传输，需散热方案解决高算力下芯片发热问题，直接拉动相关需求。
1. 中际旭创：昇腾384超节点1.6T光模块核心供商，华为订单占营收15%；
2. 新易盛：LPO技术光模块适配昇腾低时延，2025年供应链份额预计超30%；
3. 华丰科技：昇腾服务器56Gbps高速连接器独家国产供商，市占率超60%；
4. 高澜股份：昇腾384超节点浸没式液冷方案供商，降能耗40%，市占率60%；
5. 科华数据：智能UPS支撑昇腾集群供电，中标移动液冷配套电源项目。
