中证报中证网讯（王珞）9月15日晚间，均胜电子发布公告称，公司近期新获两家头部品牌主机厂客户的汽车智能化项目定点，将在全球范围内为其提供集成智能驾驶、智能网联与智能座舱功能的中央计算单元（CCU），以及独立的智能网联产品等。根据客户规划，上述项目预计全生命周期订单总金额约人民币150亿元，计划自2027年起启动量产。
这一成果标志着均胜电子智能化平台型产品的开发实力、产品质量与性能已获得头部客户认可，不仅将进一步巩固并提升公司在汽车智能化领域的市场地位，还能在“智驾平权”趋势下，为公司开拓全球新市场提供有力支撑。
均胜电子长期深耕智能驾驶、舱驾融合、智能网联等汽车智能化核心业务，始终保持对细分赛道技术动态的敏感性与技术领先性。目前，公司还在持续研发新一代舱驾一体“高性能汽车大脑（HPVC，HighPerformanceVehicleComputer）”、5G智能网联产品、区域控制器等前沿产品。
本土化适配：敏捷服务于车企高阶智驾产品创新
作为全球领先的智能汽车科技解决方案提供商，均胜电子具备“LocalforLocal”的全球化布局优势，既能服务中国车企的智能化升级需求，也能将中国市场的先进技术与产品为海外车企赋能。当前，均胜电子在智驾、网联等汽车智能化业务领域的客户群体，不仅涵盖知名头部传统车企，还包括造车新势力；同时，公司正与合作伙伴携手，将中国智驾技术能力逐步拓展至全球市场。
为更好适配全球不同市场及车型需求，均胜电子持续推进各大汽车市场智能化业务的本土化适配方案，例如推出基于不同芯片平台的智驾域控产品。其中，2023年推出的nDriveH智能辅助驾驶域控制器，是全球首批基于高通SnapdragonRide第二代芯片平台的产品；该产品采用软硬件深度融合的行泊一体架构设计，芯片算力高达200TOPS，可支持L2++至L4级智能辅助驾驶全场景功能。
多维发力：加速推进汽车智能化发展
近年来，“智驾平权”概念逐步兴起，国产智驾芯片迎来更多发展机遇。为此，均胜电子一方面与多家国产芯片企业开展合作，另一方面还战略投资了一家智能辅助驾驶芯片企业，并基于该企业的芯片平台开发高阶智能辅助驾驶域控制器；目前，相关芯片已成功点亮，且完成上车测试。
在生态合作与产品布局上，均胜电子已与Momenta、高通、地平线、黑芝麻智能、华为等企业建立合作伙伴关系，围绕舱驾融合、行泊一体、车联网等领域展开产品前瞻布局。随着智能驾驶渗透率的持续提升，公司有望在市场变化中捕捉更多发展机会。
值得关注的是，近期国家正积极推动智能网联汽车准入与上路通行试点工作，并已允许有条件批准L3级智能网联汽车生产准入。这一政策将进一步推动智能辅助驾驶、智能网联技术的产业化应用与普及，释放新能源汽车消费潜能，同时带动相关市场需求增长。
此外，为满足未来汽车高阶智能驾驶、车载高速互联场景下对数据传输速率与带宽的更高要求，均胜电子还正积极研究与探索光模块在车载场景中的应用。
