CPO行业的爆发出现了：易中天！

     三家公司：全是十倍大妖！

     而CPC将替代CPO与PCB的技术革命，谁是下一个：易中天呢？

     行业技术革命是最有想象空间，特别是这个当下最有爆发性的算力行业！

一、为何需要CPC：AI与算力驱动的必然选择

      CPC（共封装铜互连）技术是应对AI和算力时代短距离、超高带宽互联挑战的一种高性能、低成本、高可靠性的解决方案。它主要替代的是传统PCB走线方式和CPO在短距场景下的应用。

      所以CPC技术的兴起并非偶然，而是多重因素驱动的必然结果：

1、AI算力需求的“爆表”：大模型参数向万亿级迈进，AI训练和推理所需计算密度呈几何级数增长。传统互联技术成为瓶颈。头部云厂商和AI企业计划的AI集群规模2025-2026年较2023年提升3-5倍，单集群GPU数量向十万卡级迈进，对服务器内部和服务器间的互连带宽和能效提出了极限要求。

2、技术迭代的“天花板”：AI芯片每年更新一代，传输速率快速向224Gbps乃至448Gbps演进。AI芯片迭代速度飞快，传输速率不断提升，传统PCB材料（如FR-4）和工艺在224Gbps及以上速率面临严重的信号完整性挑战。而CPC技术通过消除PCB走线，直接使用高性能铜缆连接，有效规避这些限制，为下一代高速互连提供了可行路径。

3、部分CPO（共封装光学）场景：CPO技术将光引擎与计算芯片共封装，虽适用于远距离传输，但也存在成本高、维护复杂（光引擎不可维修） 的问题。CPC则在机柜内部、芯片间的极短距离（通常小于1米） 互连中，提供了更具成本效益和高可靠性的替代方案。

4、降本增效的“刚需”：传统方案需使用高端PCB材料和复杂工艺，成本高昂。CPC技术通过减少PCB层数和面积，用成本较低的铜缆替代部分高速PCB，可实现15%-20%的整体成本优化，为超大规模数据中心节省数亿美元级资本支出。

二、核心优势：性能、成本与可靠性的平衡

CPC技术通过架构创新，实现了多项关键优势，使其在特定场景下极具吸引力：

1、卓越的信号完整性：CPC将连接器直接集成到芯片封装顶部，跳过了传统的PCB走线，从而大幅降低了信号损耗（插入损耗）和反射。例如，Samtec/博通的CPC方案在53GHz时的插入损耗可低至22dB，远优于传统PCB方案。

2、高密度与低串扰：CPC支持0.4-0.5mm的引脚间距，可在小于100×100mm的封装尺寸上实现1024个差分对的连接，并通过激进的屏蔽技术有效抑制信号串扰。

3、成本效益：相较于CPO所需的光电转换模块和复杂封装，铜互连技术更为成熟且成本更低。CPC通过减少对高端PCB材料的依赖和简化结构，有望降低系统总体拥有成本（TCO）。

4、易于维护与可靠性：CPC支持标准化插拔更换，解决了CPO中光引擎“不可维修”的核心痛点，降低了大规模数据中心的运维难度和长期成本。其焊接固定方式也提供了较高的系统鲁棒性。

5、与液冷等先进散热方案兼容：CPC的创新“连接-散热-供电”一体化设计，可配套冷板液冷系统与大功率直流电源，更好地解决高性能计算带来的热挑战。

三、未来五年：CPC 的 “渗透率红利” 与潜在变量

1、渗透率曲线：2025 年 AI 服务器 CPC 渗透率 30%（对应市场规模 20 亿美元），2027 年超 50%（50 亿美元），2030 年突破 80%（120 亿美元），期间复合增速达 35%。

2、技术变量：448Gbps 升级将在 2026 年启动，立讯已布局相关专利，有望复制 224G 时代的份额扩张路径。

3、潜在进入者风险：泰科电子、莫仕等传统巨头加速追赶，但 CPC 需深度绑定芯片厂商（如英伟达、AMD）的封装工艺，后发者至少面临 2 年以上的客户验证周期。

四、产业链受益：

五、龙虎榜思考：

成为了游资抱团核心，17亿资金全面推动，而且是整体是格局性游资为中心！

毛老板：5.6亿，而8月19号之后没有动手，难得出手，而他是格局的，只是这一次是否全身而退不好说。

方新侠：3.2亿，是最近最重出手之一了，更说明了问题。

小鳄鱼：2亿。上一次是机器人，现在思考总算调过了，也是格局为中心！

中山东路:3亿。他相对是可能量化式短线砸盘着。

       而为什么他们押宝这里，这个是核心重点，实际很多并不理解，我整体先把行业思考了，而价值和他的亮点什么？其中一家核心重点：

1、唯二性：国内唯二能量产CPC连接器的企业之一；

2、打破垄断：技术壁垒极高，224G高速连接器单价是112G产品的数倍；有望打破安费诺垄断，市场份额从0到30%的突破带来巨大利润弹性。

3、大订单：2025 年 Q4 有望获得微软 Azure 10 亿美元 CPC 订单，出货量将同比激增 500%。

       你们怎么看，认为这些逻辑是否是对的，你怎么看这个价值思考呢？是否认为CPC这个新技术出现大牛呢？你认为还有哪些公司呢？如果你还不理解，点赞+转发+留言：我想了解替代CPO与PCB的CPC大爆发！毛老板等17亿开始布局下一个“易中天”？价值！

    以上只是个人交易复盘总结思考，投资有风险，交易需谨慎！计划永远没有变化快，一切要结合盘面而动，文章内容属于个人思考与记录，作为记录本人对市场的理解，仅作个人分享记录，不构成任何投资建议，仅供参考，据此买卖，盈亏自负!

(挖掘与整理资料不易，您的：点赞+转发+留言，是我们努力的动力，谢谢！）

总盘情况：今日大盘结束了连续22个交易日过2万亿的日子，今日只有2.4万亿，核心重点学是要看3885与3732的区间突破是关键。而今日最后4029家上涨，下跌968家。

情绪面：今日情绪修复，涨停94家，跌停6家，封板率86%，而高度3板，连板总数10家。

板块上：当下的核心主线：固态电池+算力出海，而最强势板块：机器人+固态电池+算力出海。今日算力大爆发成为了核心重点，而固态有分岐，但是整体还是非常强，还是持续看好的思考是不变的，所以这个就是核心重点的核心重点。主攻：消费+医药+猪肉+航天+储能。

机器人：今日龙头换人，结果了6连板，只有新时达1板，整体难度非常大，多看少动这个板块。

算力出海：龙头是淳中科技3板，而后排里可以看：东山精密2板与工业互联的爆发，而当又多了立讯的思考，整体看好这里的全面的爆发，持续轮动的思考是不变。

锂电池：龙关不是联泓新科1板，而整体更有思考的还是看看东华与深圳新星3天2板的，更要的还是看好的是设备的持续爆发。

成功没有捷径，唯有自律和坚持！祝一直在拼搏路上的你，越努力越幸运！

今日看点：

1、特斯拉Model Y L订单10月份已售罄

2、花旗集团两天两次上调甲骨文公司目标价 最新上调至410美元

3、算力：OpenAI据悉已签署一项协议，将在大约五年内向甲骨文购买价值3000亿美元的算力。甲骨文昨晚股价大涨创纪录新高，市值单日暴增约2500亿美元。

4、芯片：晶圆代工龙头台积电8月销售额同比增长34%，尖端AI芯片的需求强劲。分析师平均预计，台积电9月当季销售额将增长约25%。

跟踪商品题材

一、生猪13.45（-0.44%，猪成本15,牧原13.5元，饲料超50%、人工10-15%。）

二、电池碳酸锂7.1万（0%，盐湖成本3-4万，云母6-9万、锂辉6-8万。）

三、氧化镨钕55.05万（-1.78%）,钕铁硼N35：142.5万（-0.7%）（，轻成本35万-40万。MP79万，澳大利亚45-50万。开采：8,000–10,000元/吨，中重稀土130–150万元/吨）

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