9月4日，由中国电子专用设备工业协会与上海证券报·中国证券网联合主办的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）半导体制造与设备及核心部件董事长论坛（下称“董事长论坛”）在无锡市举行。在主题演讲中，微导纳米CTO兼副董事长黎微明围绕集成电路专用薄膜沉积设备国产化新进展进行了分享。

　　“三至五年后，单芯片上晶体管数量预计将达到一万亿颗，整个全球半导体市场规模有望达到一万亿美元。”演讲伊始，黎微明表示，“两个一万亿”展示了半导体产业的未来发展前景，这也给新材料、新工艺、新设备带来新发展机遇。

　　具体到薄膜设备的发展前景。黎微明介绍，以原子层沉积技术为例，自从2000年真正应用到半导体领域，其已经从最初覆盖三四层半导体制造工艺，发展到可能覆盖了超过80层的半导体工艺，对器件结构起到了不可或缺的作用。

　　“采用我们开发的原子层沉积多级曝光技术，可以在现有光刻技术限制下，持续推动芯片制程的技术节点，助推国产芯片发展。”黎微明介绍，未来，逻辑制程技术走向高深宽比、存储走向三维堆叠结构、化合物器件需要更稳定的性能，包含HBM及先进封装等，都给原子层沉积技术创造了更多发展机遇。

　　而谈及微导纳米的半导体业务发展，黎微明介绍，“我愿意用一个词来形容微导的半导体业务发展：突飞猛进。”微导从2020年开启半导体业务，在不满五年的时间内，已经发货半导体设备近500台；在高介电常数材料和工艺性能等部分领域，微导纳米甚至已经超越了国外设备商。供应链建设方面，微导纳米的零部件布局和国产化工作能够保障业务高速发展。

　　微导纳米半导体业务快速成长的背后密码之一，是创新。黎微明认为，所谓“兵马未动粮草先行”，设备、材料就是晶圆厂的“粮草”，设备商必须跑在晶圆厂前头做创新，而不是等着晶圆厂客户先创新再跟随。除了满足客户的创新需求外，黎微明强调，国产设备商在客户服务、定制化工艺和装备等领域，具有更高效的服务能力，可以更高效支持本土晶圆厂发展。

　　黎微明呼吁，面对新的需求和技术发展，本土晶圆厂是时候从“跟随”走向“创新”，与创新的设备商合作，采用更先进的技术来提升器件性能，通过整个产业链通力合作，提升追赶的速度。

　　微导纳米成立于2015年12月，于2022年12月登陆科创板，是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。公司ALD设备已全面涵盖行业所需主流ALD薄膜材料及工艺，公司在CVD设备硬掩膜等关键工艺领域也已实现产业化突破。

　　半年报显示，微导纳米上半年新增半导体设备订单已超去年全年水平。截至今年6月30日，公司半导体领域在手订单达23.28亿元，较年初增长54.72%。