以下针对CPO（共封装光学）和PCB（印制电路板）这两大核心赛道的重点个股展开梳理，着重解析企业的核心竞争优势与关键战略布局。

一、CPO（共封装光学）核心个股

1. 中际旭创：作为全球光模块领域的龙头企业，其800G产品在全球市场占有率超过40%。1.6T光模块成功通过英伟达GB200认证，还构建了全球首条CPO生产线，规划年产能为50万套。

2. 新易盛：该企业的800G光模块已向英伟达批量交付，1.6T产品成功打入Meta、谷歌的供应链体系，海外收入占比超过80%。同时采用LPO + CPO双技术路线，技术水平处于行业前沿。

3. 天孚通信：是英伟达CPO方案中的核心光封装厂商，其1.6T硅光引擎应用于英伟达的CPO封装。在激光器阵列市场，天孚通信的占有率高达70%，在光引擎领域具备显著的技术优势。

4. 剑桥科技：实现了800G LPO光模块的量产，并与华为携手联合开发CPO技术，硅光混合封装良率超过85%。作为微软光模块的供应商，剑桥科技专注于高端产品的供应。

5. 联特科技：在光模块技术方面处于领先地位，于2022年推出全系列800G产品。其硅光混合封装技术可降低成本30%，并且参与了北美云厂商NPO/CPO标准的制定工作。

6. 源杰科技：成功打破海外企业对高速EML激光器芯片的垄断局面，25G/50G产品通过CPO光引擎认证，是该领域实现国产替代的核心标的。

7. 太辰光：作为国内规模最大的MPO供应商，市场占有率超过70%。产品已通过英伟达的间接认证，掌握全链路MPO技术，能够很好地适配800G光模块的需求。

8. 锐捷网络：是国内首家推出CPO交换机的企业，积极参与COBO标准的制定。其冷板式液冷交换机支持高交换容量，是阿里、腾讯数据中心的核心供应商。

二、PCB（印制电路板）核心个股

1. 胜宏科技（300476）：作为全球高端PCB的核心供应商，专注于20层以上高多层板的量产，是英伟达相关GPU基板的主力供应商。2025年第一季度产能利用率达到95%，越南基地新增产线已投入生产。

2. 沪电股份（002463）：作为国内高端PCB龙头企业，能够量产高速率PCB板，产品覆盖高多层板及HDI板。在全球AI服务器PCB市场占有率领先，服务英伟达、华为等客户，高端产能占比持续提高。

3. 深南电路（002916）：位列全球PCB前十强，封装基板在国内市场份额排名第一，FC - BGA基板通过台积电认证。AI服务器订单占比超过30%，南通三期工厂具备量产62层背板的能力。

4. 生益科技（600183）：旗下生益电子主要经营服务器/交换机PCB业务，覆铜板材料可适配AI芯片的信号传输需求。高速材料已进入英伟达供应链，2025年在国内算力链市场占有率有望达到15%。

5. 兴森科技（002436）：是国内PCB样板领域的隐形冠军，能够提供48小时快速打样服务。其FC - BGA封装基板用于GPU封装，与华为合作开发封装基材，珠海产线于2025年第二季度实现量产。

6. 东山精密（002384）：在全球FPC（柔性电路板）领域排名第二，任意层HDI板应用于AI手机等设备。2025年第一季度汽车电子PCB营收同比增长45%，是特斯拉Robotaxi的核心供应商。

7. 景旺电子（002976）：其高密度高速PCB产品覆盖汽车雷达、数据中心等领域，20层以上服务器板良率超过95%。与英伟达联合研发高频高速PCB，江西基地新增20%高端产能。

8. 崇达技术（002815）：在工业控制PCB领域，国内市场占有率排名第一，信号完整性控制技术领先。珠海工厂于2025年投产，专注于16层以上工控及医疗用PCB生产。

9. 金禄电子（301282）：作为宁德时代最大的PCB供应商，BMS板市场占有率超过40%。具备8oz厚铜板量产能力，适配800V高压快充，湖北基地2025年新增100万㎡产能。