财联社9月5日讯（记者张校毓）晶晨股份（688099.SH）今日盘后公告，拟发行H股股票并在香港联合交易所主板挂牌上市。今年以来，豪威集团（603501.SH）、澜起科技（688008.SH）、兆易创新（603986.SH）等市值千亿级的集成电路产业链头部企业相继赴港上市，“A+H”股热潮仍在持续。
据晶晨股份公告，此次赴港上市是为“进一步提高公司的资本实力和综合竞争力，深入推进公司的国际化战略”。截至目前，公司正与相关中介机构就本次发行的相关工作进行商讨，其他具体细节尚未最终确定。
晶晨股份是全球布局、国内较为知名的无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前产品线已延伸到智能影像、无线连接、汽车电子等领域，其多个系列的芯片方案已被沃尔玛、亚马逊、三星等境外企业采用。财联社记者注意到，2020年以来，晶晨股份境外收入比重始终在80%以上，去年期末占比甚至高达91.36%。
业绩方面，晶晨股份今年上半年实现营业收入33.30亿元，同比增长10.42%；归属于上市公司股东的净利润4.97亿元，同比增长37.12%；经营活动产生的现金流量净额-6.32亿元，自2020年以来首次出现负值，同比下降201.60%，公司方面对此表示，主要是预付原材料采购款增加。
今年以来，多家集成电路产业链公司抛出H股上市计划，其中包括豪威集团、澜起科技、兆易创新等市值千亿级的头部公司。早在2004年便于港股上市的半导体领域龙头中芯国际（600981.SH、00981.HK），则选择了“先H后A”的路径，于2020年在科创板上市。
从估值来看，当前港股集成电路行业的PE（TTM）中位数为68.12倍，A股该行业PE中位数为88.32倍，晶晨股份为39.93倍。
此外，财联社记者还注意到，晶晨股份近期在AI领域持续加码布局，连续多年研发费用超过10亿元以上。公司近期披露的一则机构调研纪要显示，当前各产品线已有19款商用芯片携带自研智能端侧算力单元，上半年携带自研算力单元的芯片出货量逾900万颗，超过该类芯片2024年全年的销量总和。公司表示，未来还将在端侧智能等AI相关重点领域长期保持高强度研发投入。
