媒体报道称，阿里巴巴正在开发一款新的 AI 芯片，目前已进入测试阶段。受此影响，美股阿里股价大涨12.9%。

阿里巴巴在AI领域投入巨大，2025年Q1在AI领域的资本开支达到387亿元，同比增长220%，过去四个季度已在AI基础设施以及AI产品研发上累计投入超过1000亿元，未来三年还将持续投入超过3800亿元用于建设云和 AI硬件基础设施。

业内人士认为，若这款芯片量产成功，不仅有望提升阿里巴巴自身在 AI 生态中的话语权，也可能成为国内算力自主化的重要一环，还可能带动整个国产 AI 芯片设计行业的发展，从芯片设计、制造、封测到应用，整个生态体系将受益。

广东佛山老金 全面梳理阿里AI芯片相关公司如下

一、 芯片制造

受益逻辑： 为实现AI芯片的自主可控与国产化替代，阿里平头哥优先与国内领先的晶圆代工厂合作，将其设计落地生产，共同打造国产半导体供应链。

1、$中芯国际(SH688981)$- 国内规模最大、技术最先进的晶圆代工厂。

2、华虹公司 - 国内特色工艺晶圆代工龙头。

3、晶合集成 - 国内领先的显示驱动芯片代工厂，正拓展平台多元化。

二、 芯片服务（封测与设计服务）

受益逻辑： 芯片设计完成后，需要专业的合作伙伴提供设计支持、封装和测试服务，这些公司是阿里芯片从“图纸”走向“实物”并保证质量与可靠性的关键支撑。

1、芯原股份 - 国内芯片设计服务龙头，是平头哥紧密的IP授权与设计服务伙伴，助力其降低研发成本、加快产品上市。

2、$长电科技(SH600584)$ - 全球领先的封测大厂，负责阿里AI芯片的封装与测试。

3、利扬芯片 - 专业的第三方芯片测试服务商，为芯片性能与良率提供保障。

三、 RISC-V生态与AI应用

受益逻辑： 阿里平头哥的核心战略是构建以“玄铁”处理器和“含光”AI芯片为基础的生态圈。这些公司是生态的参与者、共建者或最终用户，它们的应用与推广是阿里RISC-V生态成功和价值实现的关键。

（一）RISC-V相关公司：

1、全志科技 - AIoT芯片设计公司，潜在玄铁IP客户，共拓AIoT市场。

2、国芯科技 - 嵌入式CPU芯片商，与平头哥共同推动RISC-V国产CPU生态。

3、北京君正 - 嵌入式CPU技术领先，产品应用于多领域，是生态的重要伙伴。

4、晶晨股份 - 多媒体智能终端SoC芯片龙头，产品应用广泛。

5、乐鑫科技 - 全球物联网Wi-Fi MCU芯片领导者，生态的强力补充。

6、安路科技 - 国内FPGA芯片领先企业，用于系统加速与原型验证。

7、复旦微电 - 拥有FPGA、智能卡与安全芯片等产品线。

（二）EDA与工具：

1、华大九天 - 国内EDA工具软件龙头，为平头哥及生态伙伴提供设计工具支持。

（三）系统与解决方案：

1、润和软件 - OpenHarmony生态重要推动者，基于平头哥芯片推出多款开发板，是软硬件一体化的核心合作方。

2、旋极信息 - 从事嵌入式系统开发。

3、海尔智家 - 智能家居终端产品龙头，是AIoT芯片的潜在应用方。

4、经纬恒润 - 汽车电子系统供应商，探索RISC-V在智能汽车领域的应用。

5、神州数码 - 领先的IT解决方案提供商，阿里云紧密合作伙伴，助力阿里算力方案落地。

6、华勤技术 - 智能硬件ODM龙头，产品涵盖服务器，是阿里芯片的潜在用户。

7、浪潮信息 - 国内服务器龙头，潜在集成阿里含光AI芯片，提供AI算力服务器。

8、广电运通 - 金融智能设备提供商，涉及边缘AI计算。

9、中科曙光 - 高性能计算领军企业，国产算力生态的重要参与者。

四、算力与数据中心基础设施：

1、数据港 - 国内领先的数据中心服务商，与阿里云存在深度合作，是承载阿里AI算力的核心基础设施。

2、科华数据 - 业务涵盖UPS电源、数据中心运营。

3、英维克 - 领先的精密温控解决方案商，为阿里及合作数据中心提供散热保障。

4、华塑科技 - 提供电池安全管理(BMS)解决方案，用于数据中心后备电源。

5、润泽科技 - 专业的数据中心整体解决方案提供商。

6、亚康股份 - 面向数据中心提供IT运维、算力基础设施集成等服务。

7、弘信电子 - 主营柔性电路板(FPC)，产品可应用于服务器等领域。

五、软件与集成：

1、$软通动力(SZ301236)$- 领先的软件与信息技术服务商，华为鸿蒙、阿里云生态伙伴，为行业数字化赋能，间接拉动底层算力需求。

2、博彦科技 - 专注于IT咨询与解决方案服务。

3、平治信息 - 从事通信设备及互联网业务。

4、华正新材 - 主营覆铜板等复合材料，用于PCB制造。

5、润建股份 - 通信网络管维及能源网络管维服务商。

6、杭钢股份 - 旗下子公司涉足数据中心业务。

7、浙大网新 - 从事信息技术服务、智慧城市业务。