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2025 年上半年，士兰微以一份震撼行业的成绩单，强势宣告国产半导体企业在高门槛市场的“暴力破局”。营收 63.36 亿元，同比飙涨 20.14%；归母净利润 2.65 亿元，同比狂增 1162.42%；扣非净利润 2.69 亿元，同比激增 113.12%。如此惊人的增长数据，绝非简单的数字跃升，而是国产半导体在高精尖领域实现重大突破的有力证明。

作为国内功率半导体龙头，士兰微在 2024 年全球市占率达 3.3%，稳居国内第一。2025 年上半年，公司在汽车、新能源、工业等关键赛道全面发力，高附加值产品呈现出爆发式增长态势。

士兰微近期成绩斐然，市场需求强劲推动业务腾飞。IPM 模块与 MEMS 传感器出货量大幅上扬。汽车及光伏领域，IGBT、SiC 产品营收同比暴增超 80%，成业绩增长关键引擎。自主研发的 V 代 IGBT 电动汽车主电机驱动模块已批量供货国内外车企；Ⅱ代 SiC - MOSFET 主驱模块出货破 2 万颗，Ⅳ代 SiC 芯片送测客户，下半年将大规模上量，巩固 SiC 领先地位。

产品结构优化成效显著，实现“质效双升”。集成电路与分立器件营收均同比增长超 25%，32 位 MCU 等高端产品密集量产，打破国外垄断。士兰微凭借技术与研发优势，率先攻克汽车、新能源、工业等“硬骨头”市场，竞争力强劲。

半导体行业“产能为王”，士兰微掀起“满产狂潮”。董事长陈向东称，公司多尺寸硅线、LED 及成都封装产线全线满产，芯片制造达“极限输出”。

其“满产底气”源于 20 多年坚持的 IDM 模式，打通全产业链，筑牢“产能护城河”。8 吋线盈利提升，12 吋线 IGBT 产能满载后紧急扩产。

SiC 赛道上，士兰微“千亿布局”野心勃勃。厦门项目总投资 120 亿，分两期建设，达产后产能可观；士兰明镓 6 英寸 SiC - MOSFET 芯片月产 1 万片，下半年出货量将增。士兰微“双线布局”抢占先机，剑指全球半导体市场。

士兰微业绩与产能双双“炸裂”，源于其清晰且“激进”的战略规划。公司未来将全力猛攻大型白电、汽车等高门槛、高附加值的全球半导体“必争”赛道，目标从“国内领先”迈向“全球卓越”。

技术研发上，士兰微不断加码，12英寸芯片、SiC功率器件生产线及汽车半导体封装项目齐头并进，部分产品性能领先，正加速切入新兴市场，为长远发展筑牢技术根基。

市场拓展方面，公司从“单点突破”升级为“全面开花”。汽车领域向核心部件深度渗透；新能源领域在光伏逆变器等持续放量；工业领域攻克高端功率器件难题。各赛道复制成功路径，尽显强大市场拓展与执行能力。

投资者建议卖股研发获董秘“致谢”，凸显公司对研发的重视。从A股上市民营IC设计企业到国内领先IDM半导体企业，士兰微不断改写国产半导体格局。

虽8月27日股价微跌，但成交额、换手率及散户资金流入情况，表明市场认可其长期价值。士兰微携多重优势向全球卓越冲刺，其崛起亦是国产半导体“破局突围”的写照，未来可期。

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