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8月28日晚间，国内半导体领军企业晶合集成拟赴港上市：深化国际化布局，加速全球市场突围（688249.SH）发布公告称，公司拟发行境外上市股份（H股）并在香港联合交易所有限公司主板上市。此次赴港上市是晶合集成深化国际化战略布局的关键一步，旨在加快海外业务拓展、提升全球综合竞争力及品牌影响力，同时通过资本市场赋能，进一步夯实企业长期发展根基。#PCB产业链狂飙！AI拉动更新需求#

国际化战略提速，抢占全球半导体市场高地

近年来，全球半导体产业竞争格局加速重构，头部企业纷纷通过全球化布局抢占技术制高点与市场份额。作为中国大陆领先的晶圆代工企业，晶合集成深耕显示驱动芯片（DDIC）、电源管理芯片等领域，并逐步向汽车电子、物联网等新兴赛道延伸。此次赴港上市，是其响应国家“双循环”战略、主动融入全球产业链的重要举措。

香港作为国际金融中心，汇聚了全球顶尖的机构投资者与丰富的资本资源，是内地企业链接世界资本市场的核心枢纽。通过登陆港股市场，晶合集成将直接对接国际资本，拓宽融资渠道，为技术研发、产能扩张及海外并购提供更充沛的资金支持。同时，港股上市的合规要求与国际接轨，有助于公司完善治理结构，提升运营透明度，进一步强化全球客户与合作伙伴的信任。

股东利益与市场价值双提升，重塑估值逻辑

晶合集成在公告中强调，本次H股发行将“充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，选择适当的时机和发行窗口”。这一表态传递出公司对股东回报的高度重视——通过合理规划发行节奏，既避免对A股股价造成短期冲击，又有望通过港股流动性溢价增厚每股净资产含金量。

从资本市场的视角看，港股上市将为晶合集成带来多重价值重估机遇：其一，国际投资者对半导体赛道长期看好，优质标的通常能获得更高估值；其二，两地上市形成的“AH联动”效应，有助于提升公司股票的全球关注度与交易活跃度；其三，随着海外收入占比提升，公司的全球化属性将进一步被市场定价，从而打开估值天花板。

赋能长期发展，剑指全球晶圆代工第一梯队

当前，晶合集成正处在技术突破与规模扩张的关键期。根据公开资料，公司持续加大研发投入，在12英寸晶圆制造工艺、先进制程节点等领域取得显著进展，并积极布局第三代半导体等前沿方向。然而，半导体产业的“赢家通吃”特性决定了企业必须具备充足的资本储备与全球化产能网络，方能应对激烈的头部竞争。

赴港上市不仅是一次融资行为，更是晶合集成向全球市场宣告其战略雄心的关键信号。通过引入国际战略投资者、建立跨境合作生态，公司将加速技术迭代与产品迭代，同时依托香港的区位优势，更高效地服务东南亚、欧美等海外客户，推动收入结构多元化。

文末寄语

站在半导体国产化与全球化的交汇点上，晶合集成的港股征程既是企业自身发展的里程碑，也是中国硬科技企业走向世界舞台的缩影。随着H股发行的稳步推进，这家以创新驱动的晶圆代工龙头，有望在全球产业格局中书写更精彩的篇章。投资者可密切关注后续发行进展，共同见证晶合集成在国际资本市场的全新启航！
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