公告日期：2025-08-28

证券代码：001389 证券简称：广合科技 公告编号：2025-049
广州广合科技股份有限公司

关于拟购买土地使用权并投资建设云擎智造基地项目的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

特别提示：

1、广州广合科技股份有限公司（以下简称“公司”）本次拟购买土地使用权需要通过招拍挂公开出让方式竞拍取得，土地使用权能否竞得、土地使用权的最终成交价格及取得时间存在不确定性。

2、云擎智造基地项目（以下简称“本项目”）投资金额、建设周期及实施进度等均为预估值，尚存在不确定性，公司将根据经营计划、资金情况及协议条款分步实施。

3、本项目在实施过程中可能会面临各种不确定因素，可能会受到宏观经济环境、行业发展趋势及国家或地方政策变化等不确定性因素影响，从而导致项目开工建设、竣工及正式投产能否按照预计期限完成存在不确定性。

4、本项目提及的投资金额、投资计划等是基于目前情况结合市场环境拟定的初步规划，不代表公司对未来业绩的预测，亦不构成对投资者的业绩承诺。公司后续将根据项目进展情况，按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。

一、概述

为把握行业发展机遇，扩大优势产品产能，提升智能制造水平，根据公司中长期战略发展规划，公司拟通过招拍挂方式购买广州开发区规划和自然资源局（广州市规划和自然资源局黄埔区分局）出让的位于广州市黄埔区东江大道以东的土地使用权并投资建设云擎智造基地项目。本项目投资金额约 26 亿元人民币
（含购买土地使用权款），公司将以自有资金、银行贷款或其他融资方式出资，用于项目的开发和运营。

上述事项已经公司于2025年8月27日召开的第二届董事会第十七次会议审议通过，具体投资额度和投资方案将根据项目的实际规模布局、项目用地和环境容量等情况进行调整。同意公司经营管理层就上述事项办理与当地政府签协议、土地摘牌、项目建设、环评等与本事项相关的一切手续。根据《深圳证券交易所股票上市规则》及《公司章程》等相关规定，上述事项尚需提交公司股东会审议。
本次事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

二、拟购买土地使用权的基本情况

1、地块编号：GZG-G-1

2、地块位置：广州市黄埔区东江大道以东

3、用地性质：二类工业用地（M2）

4、总用地面积：27,452.50 平方米

其中：可建设用地面积 25,349.37 平方米，绿地用地面积 2,103.13 平方米。
5、土地出让年限：50 年

6、竞拍起始价：4,132 万元人民币（最终价格以实际竞拍价为准）

本次拟购买土地使用权的出让方为广州开发区规划和自然资源局（广州市规划和自然资源局黄埔区分局），交易对方与公司不存在关联关系，亦不属于失信被执行人。

注：地块具体位置、土地面积和交易金额等以最终实际出让文件为准。

三、拟投资新建项目的基本情况

1、本项目名称：云擎智造基地项目（具体名称以项目备案名称为准）

2、本项目实施主体：广州广合科技股份有限公司

3、本项目投资规模：约 26 亿元人民币（含购买土地使用权款，具体以实际投资金额为准）。经初步测算，本次扩产投资项目税后回收期约为 6.5 年（含建设期）。

4、建设时间：本次投资建设项目周期为 2025 年下半年至 2027 年。

5、本项目资金来源：包括但不限于自有资金、银行贷款或其他融资方式。
6、本项目必要性和可行性分析：

（1）顺应客户需求，满足市场需求的快速增长

随着全球服务器云厂商资本开支持续高增长，市场对 AI 算力的需求也将持续增长，进而将带动 AI 服务器市场的高景气度延续，叠加人工智能的快速迭代和应用深化，也将驱动 PCB 产品性能向更高水平演进，市场对高层数、高精度、高密度、高可靠性 PCB 产品的需求将持续增长。据 Prismark2024 年第四季度报
告预测，2025 年全球 PCB 产业以美元计价的产值将达到 785.62 亿美元，同比增
加 6.8%，预计 HDI 板和 18 层及以上的高多层板等高端产品仍将保持相对较高的
增速，2024 年至 2029 年复合增速分别为 6.40%、15.70%。

经过公司多年的技术积累与发展，公司具备 46 层高多层板的量产能力并完成 7 阶 HDI 制造工艺的验证。随着与客户合作的广度和深度不断增强，基于广州工厂现有的订单负荷及物理空间限制，无法满足所有客户高多层 PCB……
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