博迁新材：
尊敬的投资者，您好！公司的主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。目前公司产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、银包铜粉、合金粉。其中，镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中；银包铜粉主要用于制作光伏领域异质结（HJT）电池用低温浆料；同时，公司加强铜粉产品的市场拓展力度，在巩固MLCC用铜粉市场份额的基础上，重点提升适配HJT用银包铜粉的铜核粉体市场渗透率，并配合下游客户推进前瞻性研发工作，共同探索铜粉材料在其他领域的应用前景。感谢您对公司的关注，谢谢！