中证智能财讯立讯精密（ 002475）8月19日公告，公司已向香港联交所递交境外上市股份（H股）发行上市申请并刊发申请资料。根据联交所披露的上市申请材料，截至2024年年底，立讯精密在精密智造解决方案(PIMS)行业中排名全球第四、中国大陆第一，同时在消费电子、汽车电子、通信与数据中心等各主要业务线均处于全球领先地位。经过多年的研发、创新和行业经验累积，立讯精密已经搭建了独特的全栈式开发与智造平台，是拥有最全面及最多元化的产品组合的全球精密智造解决方案提供商。

　　本次募集资金主要用于扩充产能及升级现有生产基地；技术研发，完善制造流程及提高智能制造能力；投资上下游行业或相关产业的优质目标。此项投资将有助公司快速获取前端技术或新产品能力，并透过客户资源、销售渠道及供应链的协同效应，加快将现有产品或解决方案引进至新客户和行业。此举将丰富公司的生态系统，提升公司于不同领域的整合能力。此外，募集资金还将用于偿还若干现有计息银行借款，增加营运资本及其他一般公司用途。

　　财务数据方面，2024年度，公司实现营业收入2687.95亿元，同比增长15.91%；归母净利润133.66亿元，同比增长22.03%；经营活动产生的现金流量净额为271.17亿元，同比下降1.77%；据申请书显示，立讯精密基本每股收益为1.86元，平均净资产收益率为21.07%。

　　2025年1月1日至2025年3月31日，公司实现营业收入617.88亿元，同比增长17.9%；归母净利润30.44亿元，同比增长23.17%；经营活动产生的现金流量净额为-66.92亿元，上年同期为-8.44亿元；据申请书显示，立讯精密基本每股收益为0.42元，平均净资产收益率为4.3%。

　　2024年，公司经营活动现金流净额为271.17亿元，同比下降1.77%；筹资活动现金流净额258.9亿元，同比增加218.2亿元；投资活动现金流净额-356.56亿元，上年同期为-195.6亿元。

　　2025年1月至3月，公司经营活动现金流净额为-66.92亿元，同比减少58.47亿元；筹资活动现金流净额221.75亿元，同比增加55.07亿元；投资活动现金流净额-126.91亿元，上年同期为-51.23亿元。

　　资产重大变化方面，截至2025年3月，公司交易性金融资产较上期末增加251.91%，占公司总资产比重上升1.45个百分点；应收票据及应收账款较上期末减少3.98%，占公司总资产比重下降1.43个百分点；固定资产较上期末增加0.89%，占公司总资产比重下降1.26个百分点；预付账款较上期末减少37.29%，占公司总资产比重下降0.7个百分点。

　　负债重大变化方面，截至2025年3月，公司应付票据及应付账款较上期末减少27.79%，占公司总资产比重下降8.28个百分点；短期借款较上期末增加48.54%，占公司总资产比重上升6.62个百分点；应付债券较上期末增加91.72%，占公司总资产比重上升1.18个百分点；其他应付款(含利息和股利)较上期末增加26.14%，占公司总资产比重上升1.04个百分点。

　　核校：杨澎