永鼎股份一一(激光器芯片+超导带材)突破扩张!
公司激光器芯片突破在即,高温超导带材产能加速扩张。
2024年参股子公司鼎芯光电建成国内稀缺的IDM激光器芯片工厂,2025年2月永鼎鼎芯光电科技项目正式开工,建成投产后预计将年产光子集成芯片约1,500万颗。
公司在第二代高温超导带材上采用IBAD+MOCVD路线,所制备的超导材料磁通钉扎性能优异,在带材长度与强磁场适应性方面全球领先,2025年上半年超导带材产能约2,000km,未来2-3年内计划进一步扩充至2万km。
公司激光器芯片突破在即,高温超导带材产能加速扩张。
2024年参股子公司鼎芯光电建成国内稀缺的IDM激光器芯片工厂,2025年2月永鼎鼎芯光电科技项目正式开工,建成投产后预计将年产光子集成芯片约1,500万颗。
公司在第二代高温超导带材上采用IBAD+MOCVD路线,所制备的超导材料磁通钉扎性能优异,在带材长度与强磁场适应性方面全球领先,2025年上半年超导带材产能约2,000km,未来2-3年内计划进一步扩充至2万km。
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