一、直接合作：半导体设备耗材与散热材料供应
1. 半导体切割砂轮与划片刀
郑州三磨所的芯片切割砂轮已通过华为海思认证，成为其一级供应商。2025年Q1，该产品在华为封装环节的供应量占其总需求的40%，直接替代日本Disco的同类产品，成本降低30%。碳化硅划片刀则在2025年3月完成比亚迪-华为联合项目认证，良率达98.5%，打破美国Engis的垄断，用于车规级SiC模块分割。这类耗材直接应用于麒麟芯片的封装切割环节，是晶圆单体化的核心工具。
2. 金刚石散热材料联合开发
双方于2024年签约共建联合实验室，开发高导热金刚石散热衬底。目前，三磨所生产的4×4cm散热衬底热导率≥2000W/(m·K)，已批量用于华为5.5G基站AAU模块和昇腾910B AI芯片。2025年Q2，该产品订单规模达1.8亿元，占三磨所半导体业务营收的31%。此外，双方正合作开发适配12英寸晶圆的金刚石散热片，计划用于华为先进封装产线。
二、间接合作：产业链生态绑定与技术协同
1. 华为哈勃投资参股企业
2024年，华为哈勃以2.8亿元估值投资三磨所参股公司晶磨半导体15%股权，推动CMP抛光垫的研发与产业化。该产品已导入华为海思封装产线，并通过哈勃的资源整合，加速三磨所切割砂轮在中芯国际-华为合作产线的认证。这种资本绑定强化了双方在半导体材料领域的长期协同。
2. 终端设备供应链渗透
三磨所作为二级供应商，为问界M9的SiC电驱模块提供切割砂轮，2024年出货量达4000万片。同时，其氮化镓功率器件金刚石散热片直接供应华为5.5G基站，2025年预估订单规模1.8亿元。在麒麟9000s封装环节，三磨所的切割保护膜通过长电科技间接供应，形成三级供应链关系。
三、技术突破与国产替代价值
1. 半导体耗材国产替代先锋
郑州三磨所的超薄切割砂轮在国内半导体封装环节市占率达10%-20%，服务长电科技、通富微电等头部封测厂，其中华为相关订单占比超50%。2024年，其半导体磨具业务收入5.8亿元，毛利率58%，成为利润核心来源 。碳化硅砂轮等产品已实现对美日厂商的替代，推动国内晶圆切割环节成本下降30%以上。
2. 金刚石材料技术领先
三磨所采用MPCVD（微波等离子体化学气相沉积）技术生产的金刚石散热片，热导率达2000W/(m·K)，性能超越铜基材料5倍，技术指标由华为直接定义。这类材料不仅用于芯片散热，还被纳入华为量子芯片研发的储备方案，计划2026年用于手机SOC的微孔阵列均热板。
四、战略协同与未来布局
1. 联合研发与标准制定
双方在郑州设立联合实验室，华为派驻12名工程师驻场，共同开发“超薄金刚石散热膜制备方法”等7项专利，并牵头制定《半导体器件用化学气相沉积金刚石散热片》行业标准，华为、中电科55所参与其中。这种深度绑定确保三磨所在下一代半导体材料领域的技术话语权。
2. 产能扩张与市场渗透
国机精工计划在新疆哈密新增400台MPCVD设备，使总产能达700台，国内排名前三，重点生产散热片、光学窗口片等高端产品 。2025年，半导体磨具业务目标收入8亿元，其中华为相关订单预计占比45% 。
国机精工通过郑州三磨所与华为在半导体设备耗材、金刚石散热材料等领域形成“技术合作+供应链绑定”的深度协同，直接参与麒麟芯片封装、昇腾AI芯片散热等关键环节，并通过华为哈勃投资强化产业链生态。这种关联不仅体现为订单供应，更在于联合研发与标准制定的战略协同，是国产半导体材料自主化的典型案例。2025年，随着华为芯片产能扩张与5.5G基站建设加速，双方合作有望进一步深化，成为国机精工业绩增长的重要驱动力。
