8月12日晚间，晶晨股份发布2025年半年度报告。

　　2025年上半年，公司产品销售情况持续向好，一批新产品上市后迅速打开市场，产品销售规模不断提升。2025年上半年实现营收33.30亿元，同比增加3.14亿元（同比增长10.42%）, 创历史同期新高；实现归属于母公司所有者的净利润4.97亿元，同比增加1.34亿元（同比增长37.12%）。

　　晶晨股份主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售，目前主要产品有多媒体智能终端SoC芯片、无线连接芯片、汽车电子芯片等，产品已广泛应用于家庭、汽车、办公、教育、体育健身、工业、商业、农业、娱乐、仓储等领域。

　　细看最新经营情况，2025年第二季度，公司实现单季度出货量接近5千万颗（其中系统级SoC芯片近4400万颗，无线连接芯片近540万颗），创单季度历史出货量新高。2025年第二季度，公司实现营收18.01亿元，同比增长9.94%，环比增长17.72%，创单季度营收历史新高；实现归属于母公司所有者的净利润3.08亿元，同比增长31.46%，环比增长63.90%。

　　据介绍，2025年以来，公司主要产品线的销售均实现不同程度的增长。1．受益于智能家居市场需求快速增长以及端侧智能技术渗透率的进一步提升，2025年上半年及第二季度，公司的智能家居类产品销量同比增长均超过50%。2．当前公司各产品线已有19款商用芯片携带公司自研的智能端侧算力单元。2025年上半年，携带自研智能端侧算力单元的芯片出货量超过900万颗，已超过2024年全年该类芯片的销售总量。3．W系列产品2025年上半年实现销量超800万颗，第二季度销量突破500万颗。其中Wi-Fi 6芯片销量加速提升，第二季度Wi-Fi 6芯片销量超过150万颗，超过了2024年全年的Wi-Fi 6芯片销量，环比第一季度增长120%以上。2025年第二季度Wi-Fi 6芯片销量占比在W产品线进一步上升至接近30%（去年同期不足5%）。后续W系列还会继续推出新产品拓展产品应用场景与产品矩阵，总体销售规模以及Wi-Fi 6产品的销量和占比均会继续保持上升趋势。4．公司6nm芯片自2024年下半年商用上市后，销售不断加速，在2025年第一季度单季度突破100万颗规模商用门槛后，2025年第二季度单季度再次突破250万颗，2025年上半年累计销量超400万颗，预计2025年全年销量有望达到千万颗以上。

　　研发方面，2025年上半年，公司研发费用为7.35亿元（其中第一季度为3.59亿元，第二季度为3.76亿元），上半年研发费用相较去年同期增加0.61亿元。

　　晶晨股份表示，公司近年来重点投入的一批战略新产品在2025年开始集中上市，上市之后迅速获得市场认可，均以较快速度突破了百万级的规模商用门槛, 并带动公司芯片整体销售规模上了一个新台阶（2025年第二季度单季度出货量接近5千万颗）。后续，随着这些新产品的市场拓展不断深入，还将进一步带动公司整体销售规模持续增长。