半体导芯片，或成长最快的10家公司

在政策支持与市场需求的双重驱动下，我国半导体产业链上下游正迎来前所未有的发展机遇，增长动能将持续强化，助力中国芯片迈向全球价值链中高端。

下面整理出了，半导体行业中报预增最快的10家公司，仅供大家进行学术交流和参考。

声明：本文所有内容仅为个人研究记录，涉及到的行业和个股均是案例探讨，不构成任何买卖建议。

第10家：美芯晟

行业地位。

美芯晟在无线充电和LED驱动芯片领域具备一定竞争力，分别位居国内市场第三和第四，是细分赛道的重要国产供应商。但整体来看，其在电源管理等核心芯片领域全球市占率较低，仍处于追赶国际巨头的阶段。

中报预告。

预计2025年半年度净利润约500万元，扭亏为盈，同比增长131%。

扣非净利润约为-330万元，较上年同期提升约88%。

营业收入约2.65亿元，同比增长37%。

业绩增长原因。

报告期内，公司毛利率和净利率显著提升并实现转正，主要得益于高毛利产品销售占比增加、自主研发BCD及光学激光器件技术并优化供应链成本，同时通过管理流程改善和运营效率提升，实现规模效应，推动收入和毛利增长快于费用增长，促进净利润改善。

第9家：博通集成

行业地位。

博通集成在ETC芯片领域的国内市场占有率约为65%，位居国内第一。在Wi-Fi MCU领域，公司是全球主要供应商之一，但具体市占率暂未明确披露。其核心产品覆盖无线通信芯片、物联网解决方案等，技术实力和市场份额在细分领域具有一定竞争力。

中报预告。

预计2025年半年度净利润将扭亏为盈，区间为1600万至2100万元。

扣非净利润预计为亏损700万至1050万元。

业绩增长原因。

公司本期扭亏为盈主要因营业收入增长、运营效率提升及费用下降，同时获得约2700万元非经常性收益，主要来自资产处置和政府补助。

第8家：思特威

行业地位。

思特威是全球安防监控CIS龙头，2024年市占率达35%。在智能手机领域，高端5000万像素产品突破带动市占率升至10%；汽车电子方面，2025年车载CIS营收占比预计达15%，加速实现国产替代。

中报预告。

预计2025年半年度净利润预计为3.6亿至4.2亿元，增幅达140%至180%。

扣非净利润预计为3.58亿至4.18亿元，同比增长135%至174%。

营业收入将达到36亿至39亿元，同比增长47%至59%。

业绩增长原因。

报告期内，公司智能手机领域高阶5000万像素产品出货大幅增长，带动收入显著提升；智慧安防新产品性能优异，市场份额持续扩大；汽车电子智能驾驶相关产品出货量同比大增。公司同时加强费用控制，提升盈利能力，实现净利润显著增长。

第7家：中晶科技

行业地位。

公司是国内半导体硅材料领域的“隐形冠军”，专注于分立器件用硅片，在该细分领域市占率超15%，且在研磨硅片细分领域处于领先地位。其产品主要应用于消费电子、汽车电子、5G通信等领域，通过差异化竞争策略，聚焦3-6英寸硅片及分立器件领域，与国际巨头形成错位竞争。

中报预告。

预计2025年半年度归母净利润2,500.00 万元 - 3,000.00 万元，同比增长137.06% - 184.47%。

扣非净利润2,000.00 万元 - 2,500.00 万元，比上年同期增长111.14% - 163.92%。

业绩增长原因。

主要源于募投项目产能释放，产量显著提升，产品矩阵更加丰富；持续推进精益管理和成本管控，通过技术创新提升产品盈利能力；此外，收购江苏皋鑫少数股东股权，进一步增强公司整体盈利水平。

第6家：芯动联科

行业地位。

芯动联科在全球IMU市场市占率达12%，国产替代领先，打破国际垄断。在国内高性能MEMS惯性传感器领域居领先地位，自动驾驶市场市占率约8%-10%。在测绘等高可靠领域渗透率超50%，未来车规级市场有望持续提升。

中报预告。

公司预计2025年上半年净利润预计1.38亿至1.69亿元，增幅达144%至199%。

扣非净利润预计1.25亿至1.69亿元，同比增长163%至256%。

营业收入为2.28亿至2.78亿元，同比增长66%至102%。

业绩增长原因。

2025年上半年，公司凭借领先的产品性能和自主研发优势，赢得多领域客户认可，业绩持续快速增长。充足的在手订单保障按计划交付，推动营业收入同比大幅提升，同时净利润实现显著增长，展现出强劲的发展势头。

第5家：瑞芯微

行业地位。

瑞芯微在安防监控领域市占率约30%，成功替代华为海思，服务海康威视等客户；智能硬件领域市占率约20%，覆盖音箱与平板等产品；汽车电子方面国产替代率达15%，切入比亚迪、蔚来供应链；工业控制领域市占率超30%，技术接近国际水平。

中报预告。

预计2025年半年度归母净利润预计5.2亿至5.4亿元，同比增长185%至195%。

扣非净利润预计5.05亿至5.25亿元，增幅达186%至197%。

营业收入约20.45亿元，同比增长64%，较上年同期增加约7.96亿元。

业绩增长原因。

2025年上半年，AIoT市场延续快速增长态势，AI技术不断渗透，应用场景持续拓展，推动百行百业蓬勃发展。公司凭借长期战略布局和端侧AI应用优势，旗舰及新产品带动汽车、工业控制、机器视觉和机器人等领域快速扩张，夯实未来成长基础。

第4家：有研新材

行业地位。

有研新材在半导体靶材领域全球市占率超20%、国内达70%，居国产替代前列；稀土材料方面，钕铁硼磁体市占率25%，镝/铽销量大增；锗单晶全球市占率25%，军用红外材料国内份额超80%；高端铜合金在5G领域供货占比18%，多领域优势明显。

中报预告。

预计2025年半年度归母净利润为1.14亿至1.39亿元，同比增长179%至240%。

扣非净利润预计为1亿至1.28亿元，同比增长249%至347%。

业绩增长原因。

公司业绩变动主要受两大子公司影响：全资子公司有研亿金聚焦高附加值产品，靶材销售收入同比增长超50%，净利润预计达1.37亿至1.47亿元，同比增长超5000万元；控股子公司有研稀土通过提质增效，净亏损预计收窄至6400万至7400万元，同比减亏超3600万元。

第3家：闻泰科技

行业地位。

闻泰科技通过收购安世半导体，在全球车规级功率半导体市场市占率达14%，居全球第二，国内连续四年排名第一。2023年其智能手机ODM业务全球市占率20.6%，位列第三，已于2024年剥离该业务，聚焦半导体主业。

中报预告。

预计 2025 年上半年实现归母公司净利润 39,000 万元到 58,500 万元，与上年同期相比，同比增加 178%到 317%。

上半年实现扣非净利润 26,000 万元到 39,000 万元。

业绩增长原因。

报告期内，公司归属母公司净利润增长主要受半导体板块需求回暖、降本增效及供应链优化推动，业务和盈利能力持续提升。产品集成业务受实体清单影响订单减少，但通过降本增效和供应链管理提升毛利率，并完成子公司剥离，显著减少亏损，助力整体业绩改善。

第2家：泰凌微

行业地位。

泰凌微在低功耗蓝牙芯片领域全球市占率曾达12%，位居全球第二；Zigbee芯片本土出货量第一，全球领先；其Thread/Matter协议芯片已批量供货全球一线客户；2.4GHz私有协议芯片在ESL、无线键鼠等市场为国内龙头；多模芯片出货量连续三年全球前五，国内第一。

中报预告。

预计2025年半年度归母净利润约为9900万元，同比增长约267%。

扣非净利润约为9500万元，同比增长约265%。

业绩增长原因。

本报告期，公司收入同比增长约37%，净利润增速达267%，多模、音频及BLE产品线表现突出。新推出的端侧AI芯片、Matter芯片及WiFi芯片实现批量出货。高毛利产品比例提升和销售规模扩大带动毛利率及净利率显著提升，净利率预计达19.7%，大幅优于去年同期水平。

第1家：士兰微

行业地位。

士兰微在功率半导体领域的全球市占率为3.3%，位居全球第六，国内第一。在细分领域，其IPM智能模块在国内白电市场市占率23%，车规级IGBT模块国内市占率8%，加速度传感器国内市占率20%-30%。这些数据反映了士兰微在国内功率半导体市场的领先地位及全球竞争力的提升。

中报预告。

预计2025年上半年归母净利润为2.35亿至2.75亿元，实现扭亏为盈。

扣除非经常性损益后的净利润预计为2.4亿至2.8亿元，同比增长90%至122%。

业绩增长原因。

报告期内，公司深化“一体化”战略，持续推出竞争力产品，拓展白电、汽车、新能源等高门槛市场，实现营收快速增长。同时，通过降本增效，保持毛利率稳定。子公司士兰集成及参股企业芯片生产线满负荷运行，盈利水平提升；成都士兰功率模块封装产能扩大，盈利稳定，整体业绩持续改善。#社区牛人计划#