国内两大半导体晶圆代工龙头发布2025年第二季度财报。

　　中芯国际财报显示，今年第二季度，该公司整体实现销售收入22.09亿美元，环比下降1.7%；毛利率为20.4%，环比下降2.1个百分点。

　　尽管由于今年一季度中芯国际新建产线出现引起生产性波动的突发事件，且相关影响延续至Q2，导致收入及毛利率环比下降，但降幅总体略优于此前管理层给出的指引。

　　归母净利润方面，第二季度中芯国际实现1.32亿美元，同比下降19.5%，环比下降29.5%。

　　分应用来看，Q2工业与汽车收入占比提升1个百分点至10.6%；智能手机收入占比提升1%至25.2%；计算机与平板收入占比下降2.3个百分点至15%。

　　产能利用率方面，第二季度为92.5%，环比今年一季度提升0.9个百分点。中芯国际第二季度月产能由2025年第一季的97万片折合8英寸标准逻辑，增加至约99万片折合8英寸标准逻辑；Q2折合8英寸标准逻辑的晶圆销售量环比提升4.3%。

　　资本开支方面，2025年第二季为18.85亿美元，Q1为14.15亿美元。

　　华虹半导体今年第二季度实现销售收入5.661亿美元，同比增长18.3%，环比增长4.6%；毛利率10.9%，同比上升0.4个百分点。

　　Q2归母净利润约795万美元，同比上升19.2%，环比增长112.1%。

　　分地区来看，华虹Q2中国市场收入规模及增幅最高，收入达到4.7亿美元，同比提升21.8%，在总收入中占比为83%。

　　收入按技术平台划分来看，华虹Q2模拟与电源管理类产品的销售收入增幅最高，收入达1.61亿美元，同比增长59.3%，收入占比28.5%；独立式非易失存储器销售收入2760万美元，同比增长16.6%。

　　华虹半导体表示，得益于模拟、逻辑及闪存产品的需求增加，第二季度65nm及以下工艺技术节点的产品销售收入实现1.255亿美元，同比增长27.4%。

　　产能利用率方面，华虹Q2达到108.3%，环比提升5.6个百分点；折合8英寸付运晶圆数量达130.5万片，同比增长18%，环比上升6%。

　　华虹半导体总裁兼执行董事白鹏表示，第二季度，在全球贸易及晶圆代工市场呈现一定波动的背景下，该公司聚焦自身产品、工艺、研发、供应链等核心竞争力的提升，降本增效初见成果，主要营运指标持续改善。“面对需求分化的半导体市场，公司坚持以特色工艺技术壁垒为锚，力争在关键技术平台实现技术突破，丰富产品组合。”

　　白鹏表示，随着无锡新12英寸产线稳步推进产能爬坡，公司将实现产能规模到技术生态的全面升级。市场策略上，该公司协同国内外战略客户需求，秉持国际化和开放的业务发展战略，做大做强全球客户群体。

　　展望第三季度，中芯国际给出的收入指引为环比增长5%到7%，毛利率指引为18%到20%；华虹预计Q3销售收入在6.2亿美元至6.4亿美元之间，毛利率预计约在10%至12%之间。