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发表于 2025-07-31 19:30:32 东方财富Android版 发布于 湖南
前程似锦,一路长虹!
发表于 2025-07-31 18:42:21

公告日期:2025-07-31


证券代码:300476 证券简称:胜宏科技

胜宏科技(惠州)股份有限公司投资者关系活动记录表

投资者关系活动类别 ☐特定对象调研 ☐分析师会议

☐媒体采访 ☐业绩说明会

☐新闻发布会 ☐路演活动

现场参观

☐其他

华泰证券、第一创业证券、长城证券、世纪证券、嘉实基
金、博时基金、华安基金、天弘基金、建信养老、南方基
参与单位名称及人员姓名 金、中银保诚、百嘉基金、前海开源基金、中信创业投资、
广东粤科资本、润晖投资、望正资产、广东粤科资本、福
建省产业股权投资基金等机构投资者、个人投资者及财经
媒体记者代表,合计96位。

时间 2025年07月30日-2025年07月31日

地点 惠州市惠阳区淡水镇新桥村行诚科技园胜宏科技(惠州)
股份有限公司

1、董事、总裁:赵启祥

上市公司接待人员姓名 2、副总裁、董事会秘书:朱溪瑶

3、财务总监:朱国强

4、投资者关系经理:王慧珍

一、投资者参观公司展厅、生产车间

二、董事、总裁赵启祥先生介绍公司基本情况

投资者关系活动主要内容 三、互动交流环节具体情况如下:

介绍 1、未来毛利率能否持续或进一步提升?

答:中长期来看,公司毛利率有望进一步提升。从产
品结构上来看,公司高价值量产品占比将进一步提高,盈
利能力进一步增强。良率方面,公司使用的生产设备均是
行业里面最顶级的,工程师团队和管理团队经验丰富,产
品良率持续改善。此外,公司生产效率不断提高,规模效
应下固定成本摊销也更明显。
2、AI 类 HDI 与 传统HDI有何区别?未来技术方向是什么?公司新扩产能有何特点?

答:传统 HDI 的特点是短小轻薄,主要应用在消费
电子等领域;AI 类 HDI 主要支撑 AI 服务器、AI 算力卡
等领域,板厚更厚,层数超过多数高多层,需同时具备高多层生产能力。

未来技术方向:PCB 技术变革向“更高层数、更厚板厚、更精细电路密度、更快信号传输、更高材料等级”发展。

公司新扩产能可同时生产高阶 HDI 和高多层,产线设计预留较大弹性,兼顾两种工艺能力,保障生产灵活度、技术领先性和及时交付能力。
3、公司的优势更多来自设备还是工艺?友商追赶需要多长时间?

答:工艺和设备组合均非常关键。工艺能力需时间、经验、成本试错等多方面因素,设备核心在于上千台设备的选型、药水配置及组合调试。

传统工艺下,大约 1.5 年可技术追赶至持平;但在AI 时代,技术迭代速度进一步加快,每代产品需提前 2-3年与客户合作研发,先发优势明显。此外,由于部分进口设备交期长,资本投入大,行业高端产能扩产速度较慢,公司扩产速度处于行业领先。
4、公司产能规划的考量是什么?是否基于客户需求?

答:公司目前的产能规划主要基于下游客户需求和订
单情况的预测。
5、未来可能有什么技术趋势,行业的供需情况如何?
答:技术变化方面,行业发展趋势是不断降低单位算力能耗、提升算力密度和电性能能力,具体体现为:信号传输带宽持续升级,材料等级不断提高;高多层板、高阶HDI 的层数、阶数不断增加,板厚进一步增厚,电路密度也更精细。……
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