2025年7月17-18日，福州，瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”）主办的半导体界年度盛会第九届开发者大会，在福州海峡国际会展中心盛大启幕，以“AIoT模型创新重做产品”为主题。逾4000人报名参会，囊括行业领军企业代表、一线研发工程师、高校代表、政府代表等，共同见证AI新技术浪潮下的产品更迭重塑。

大会为期两天，首日主论坛汇聚重量级行业翘楚，分享新兴行业的AI应用及前沿技术，与产学研及开发者们面对面探讨交流；设有11个芯片应用展区，58个生态合作伙伴展台，全方位展示基于瑞芯微芯片的技术突破及全场景生态；次日深度技术交流日，9场产品技术分论坛及3场实战Workshop，为行业伙伴打造丰富且务实的产品技术对接平台。

行业大咖共话AI未来

围绕AIoT、端侧模型、场景化在各类新质生产力应用落地，主论坛嘉宾发表主题演讲及圆桌讨论，前瞻AI技术演进及产业融合路径。

福州市副市长赵明正先生为大会作开场致辞，肯定了瑞芯微在推动人工智能普惠化及赋能千行百业智能化升级做出的贡献，阐述了福州将持续加强推动科技创新发展，深化创新链、人才链、资金链、产业链、信息链的五链融合，加快发展新质生产力，推动人工智能与实体经济深度融合，进一步优化集成电路产业发展环境及提供更完善的政策支持，提升核心竞争力。

科大讯飞股份有限公司总裁吴晓如先生以《解放生产力，释放想象力 – 打造懂你的AI助手》为主题，分享了国内外大模型发展现状，正推动AI开发者规模加速增长。

瑞芯微高级副总裁林峥源先生的演讲主题为《瑞芯微新产品发布及综述》，重磅首发端侧AI大模型协处理器 RK1820/RK1828，备受关注，同时介绍了今年的系列新品包括工业及显控处理器RK3506/RK3506J、新一代4K通用视觉处理器RV1126B、高性价比音频处理器RK2116、低功耗无线芯片RK962及相关AI算法；详解了瑞芯微新一代产品体系和产品逻辑，布局基础芯片，提升核心技能；旗舰芯领头，同制程下演化系列芯片形成雁形队列，用不同的配套芯片，形成多种解决方案，长期主义，技术引领，生态共赢。

阿里云飞天实验室科学家胡露露先生以《通达百端，义不容辞– 通义大模型在智能终端的创新实践》为主题，分享通义大模型在智能终端场景的的创新实践。

深圳拓竹科技有限公司CTO高修峰先生，分享主题为《AIoT模型重塑个人制造》，与大会主题巧妙结合，阐述如何通过用户痛点着手，打造个人制造智能化，更好满足用户的个性化需求。

本次大会新增了机器人系列演讲，邀请了不同的机器人领域业界代表，分别为上海华测导航股份技术有限公司研发总监郑睿博士、深圳汉阳科技有限公司创始人兼CEO黄阳先生、北京极智嘉科技股份有限公司联合创始人&机器人研发副总裁陈曦先生以及上海交通大学教授、先进医疗芯片研究所所长、上海聚交芯创医疗电子董事长钱大宏教授，就农业、清洁、物流仓储、医疗四大方向，分享了AI机器人在各行业中的最新应用和技术。

瑞芯微高级副总裁李诗勤先生，以《瑞芯微未来芯片的发展路径》为主题，介绍了瑞芯微的研发路径，坚持“系统、IP、芯片”三者的联动，IP芯片化、芯片系统化、系统IP化，方案共享和聚合突破，打造有竞争力的芯片。重磅介绍了新一代旗舰芯片RK3688及姐妹片RK3668，下一代协处理器RK1860，以SoC与协处理器并行研发、快速迭代的双轨制平台为发展路径。

瑞芯微董事长&CEO励民先生带来《AIoT2.0 – 模型创新重塑产品》的主题演讲，回顾了前四届的演讲精要，对市场、对产品都有精准的预测和研判。从当前的AIoT的形式和挑战进行分析以及基于端侧大模型的优势，励民先生认为AIoT进入2.0时代，由端侧模型驱动，功能串联整合，通过模型迭代 + 硬件协同作为升级路径；寻找痛点和人工智能的结合点，把传统产品重做一遍，反复打磨。瑞芯微期望与伙伴们建立共生共赢的生态合作关系，始终秉持着科技向善、敬天爱人的理念，创新、用心做好产品，为社会发展的进程创造更多价值。

本次大会共进行了两场圆桌讨论，分别邀请了上游供应链及下游智能终端的业界重量级代表参与。圆桌论坛一以供应链角度看AI增长带来的供需变化，嘉宾包括瑞芯微独立董事、晶芯半导体（黄石）有限公司 董事长高启全先生、三星Foundry大中华区总经理宋喆燮先生、台积电华南区业务发展总监孔玲女士、江苏长电科技股份有限公司董事/首席执行长郑力先生、芯盟科技董事长/新芯股份董事长/长存控股副董事长杨士宁先生、兆易创新CEO胡洪先生。

圆桌论坛二以终端品牌伙伴角度分析如何采用AI重塑升级各自领域的产品应用以及AI将来怎样的变革，嘉宾包括安谋科技（中国）有限公司CEO陈锋先生、上汽海外出行科技有限公司副总经理陆珉先生、视源股份总工程师胡隽鹏先生、三诺集团产品研发中心总经理乔峤先生、小度科技硬件平台业务部总经理钱晨先生、武岳峰科创合伙人吴一亮先生。

11大应用展区 全场景呈现AI赋能生态

大会上共设11大应用展区，包括新产品展区、汽车电子、机器人、商业应用、办公及会议、行业应用、机器视觉、消费电子、运营商、音频技术及行业开发板。

新产品展区，三颗新芯重磅首发全场瞩目 - 端侧算力协处理器芯片RK182X、4K视觉芯片RV1126B以及音频处理器RK2116。

RK182X是瑞芯微首次推出的算力协处理器，具备大算力、高带宽特性，专为端侧大模型而生，可根据终端算力需求叠加一个或多个RK182X协处理器。现场展出了5款典型应用包括RK3588+RK1820安防视频结构化检索方案、全模态交互助手方案、AI Codec方案；RK3576+RK1820同声传译方案、虚拟数字人方案，充分展现在多场景算力加持的性能表现。

RV1126B是瑞芯微机器视觉芯片矩阵的重要新成员，具备3T强劲算力，可运行2B以内规模的大语言模型及多模态模型。针对算力、AI-ISP、AOV3.0、超级编码、防抖等性能升级，均展出了一一对应的动态技术演示，直击需求痛点。

音频处理器RK2116内置高新能双核DSP及大容量SRAM，8组SAI音频接口，多个音频专用IO，音频输入输出配置灵活，展示了采用RK2116的汽车内外置功放方案，支持自研ECNR，AVAS，虚拟环绕等音频算法及家庭影院soundbar方案，支持Dolby Atmos，提供音效体验。

汽车电子展区，瑞芯微以车载应用全场景AI赋能之势亮相，聚焦智能座舱、车载音频、车载视觉、汽车域控等核心领域，覆盖前装及后装、商用及乘用的丰富应用形态，展出近百件最新产品包括汽车中控、3D液晶仪表、移动扶手屏、头枕互动屏、掌纹掌静脉识别、吸顶娱乐屏、车载VR、部标机、外置功放、桌面AI机器人等等。

现场真车体验搭载双RK3588M的座舱娱乐域控系统，提供强大的性能支撑和扩展能力，最高支持9个屏，多屏内容流畅互动、个性化座舱音效等，感受人、车、环境深度融合的交互体验。丰富的外设处理能力，头枕接入了800w像素摄像头并集成HDR和多帧降噪拍照算法，支持多品类游戏机DP in并享受低至50ms的游戏延迟，PCIe3.0芯片级联能拓展更多应用场景。

采用RK2118M的车载音频系统，采用“端侧AI计算+高性能多核异构”技术架构，实现一系列AI算法提升音质和交互效率包括AI声场矫正、人声分离/增强、乐声分离、AI降噪、ECNR、虚拟环绕音等。

作为今年特色展区之一的机器人展区，展出的机器人种类丰富程度历届之最，基于RK3588、RK3576、RK3568、RK3562、RK3566、RV1126等方案，包括清洁类的扫地机器人、割草机器人，服务类的迎宾/送餐机器人、中医健康服务机器人、物流仓储机器人、机械臂，陪伴类的下棋机器人、桌面机器人等，更首次重磅展出采用瑞芯微芯片作为小脑中枢的具身机器人和机器狗。

搭载RK3588S的人形机器人，支持超大关节运动角度空间，内置23~43个关节电机，拥有模仿及强化学习驱动，具备力控灵巧手，操控性能极佳。

商业应用展区，围绕五大技术亮点包括超强性能八核芯、8K视频8K显示、AI算法、多OS平台兼容及全场景适配，展出搭载RK3588、RK3576、RK3568的百行百业智慧商用终端涵盖货架屏、金融终端、广告机、收银POS、医用信息屏、自助售卖机、政务自助终端、数字标牌、健身魔镜等。

办公及会议展区，基于瑞芯微全场景混合办公解决方案“高性能硬件+自研AI算法”，让办公空间得到智能进化，助力企业释放高效生产力。聚焦四大应用方向：视频会议系统、AI摄像头、语音处理、会议投屏，通过多样化产品组合，实现一键快速入会、智能桌面扩展、全景视频拼接、AI人脸追踪、人声定位、智能拾音降噪等多种功能，满足智能会议室部署和改造的需求。

行业应用展区，展出了一系列搭载瑞芯微芯片的工业、电力、医疗、教育设备、网络数通等终端产品为代表的新质生产力成果和技术，从入门级到高端产品，瑞芯微提供多阶方案配置，灵活选型；端侧AI加持，从边缘计算到多模态大语言模型，可适配更多元的应用需求；配备丰富的接口，扩展性优异；工业级别可靠性，提供实时保障。

机器视觉展区，瑞芯微智慧视觉芯片产品矩阵首次完整展出，包括通用型AI芯片矩阵RV1126B，经济型视觉AI芯片RV1103、RV1106 RV1103B RV1106B，旗舰型视觉AI芯片RK3588、RK3576以及后端智能处理芯片RK182X、RK3588、RK3568、RK3576，以及瑞芯微核心自研技术包括AI-ISP、黑光全彩、AI降噪、AOV低功耗快启、智能压缩编码、AI检测、去运动模糊、动态拼缝、双目融合拼接、数字防抖等。

采用瑞芯微智慧视觉方案的丰富视觉前后端产品及行业视觉类应用，为智能安防、工业视觉、机器人、智能车载等 AIoT 领域提供高效能解决方案，推动终端设备从 "看得清" 向 "看得懂"升级。

消费电子展区，瑞芯微以智能家居、安防监控、影音娱乐、教育陪伴四大应用方向为主线，展出百花齐放的产品，如各类智能家电包括中控面板、智能白电系列显控屏、智能音箱、闺蜜机等；教育电子产品如10.3寸墨水屏智能办公本、彩色电子书、AI学习机、词典笔等，及新兴消费电子产品如电子麻将机、掌上游戏机AR/VR等。

运营商展区，集中展示了近40款与三大运营商深度合作的终端应用成果，凸显瑞芯微芯片在高负载场景下的可靠性和算力表现，契合运营商对设备长期稳定运行的需求。基于自研AI算法赋能，除传统的机顶盒产品外，瑞芯微已在机器视觉、云终端、算力主机及智能屏等品类上在运营商产品中落地。

音频技术展区，特设校准室及听音室，沉浸式体验基于瑞芯微音频处理器的多形态音频产品，包括智能音箱、拾音器、Partybox、Soundbar、录音胸牌、点歌机等，展示了从播放端到拾音端的全链路自研音频算法如乐声分离、混响回音、语音交互、超低通路延时、多麦阵列处理、AI降噪/去回声/去混响等，直观验证了从芯片层到算法层的垂直整合能力，为消费级/专业级音频设备提供可量产的智能化升级路径。

工控板展区，展出了百余块搭载瑞芯微RK3588、RK3568、RK3576、RK3562、RV1126B、RV1103B、RK3506等芯片的AI主板、工控板及开发套件，应用于工业、边缘计算、物联网、机器人等领域，充分展现了瑞芯微在技术和生态所取得的成果。

深度技术交流专场 解锁AI开发新范式

9场技术分论坛+3个实战Workshop，深度聚焦技术层面，干货满满。由业内资深从业者及瑞芯微实践经验丰富的讲师作分享，解析最新技术方案，探讨热点应用，实战AI模型落地。

9场技术分论坛分别为：AI技术、汽车电子、音频产品、机器人、视觉产品、工业应用、智能终端、软件及操作系统、硬件技术。

3场Workshop：音频调试、影像调试、RKNN

58家生态合作伙伴联展 生态共建资源对接

本届共计58家生态伙伴参与，联合OS、算法、设计公司、终端类伙伴公司等全产业链生态资源，共同展示与瑞芯微合作的最新成果，打造AI应用新生态。

在AI技术重塑产业格局的时代浪潮中，瑞芯微正以开发者大会为支点，撬动全行业的创新势能。我们坚信，以"归零重塑"的颠覆者姿态，才能推动智能终端从单一功能设备向场景化、智能化、个性化方向演进。让我们携手以"重做一遍"的勇气，共同开启AIoT的"场景革命"时代。