摘要
今年以来随着，随着人工智能、5G通信、新能源汽车、物联网等新兴技术与产业的蓬勃发展，今年以来PCB行业景气度持续高企，相关PCB龙头企业业绩都是大幅增长，必然会带动PCB上游材料行业需求大幅增长。高频高速覆铜板对Dk、Df等的要求通过提高原材料性能要求来实现。覆铜板原材料为铜箔、电子布、树脂、硅微粉等，材料作用关键，如特种树脂是实现高频高速覆铜板相应性能要求的核心原材料之一。$金安国纪(SZ002636)$$奥士康(SZ002913)$$沪电股份(SZ002463)$#炒股日记##银行股再度走强，多家银行创历史新高##摩根大通大幅下调稳定币增长预测#
今年以来随着，随着人工智能、5G通信、新能源汽车、物联网等新兴技术与产业的蓬勃发展，今年以来PCB行业景气度持续高企，相关PCB龙头企业业绩都是大幅增长，必然会带动PCB上游材料行业需求大幅增长。AI人工智能的发展，驱动PCB产品电性能要求也在相应提高，整个行业正朝着高频高速化发展。覆铜板需要高频高速覆铜板，需要更低的介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df），这使得信号在高频环境下能够更有效地传输，同时能够减少信号衰减和失真，其中，高频覆铜板主要应用于基站、卫星通讯的天线射频部分，以及汽车辅助驾驶的毫米波雷达，高速覆铜板则应用于服务器、交换机和路由器等场景。
根据Prismark数据，得益于AI等新兴领域需求的持续提升，2023年特殊基材CCL（包含高速CCL、高频CCL和IC载板等中高端产品种类）市场占比由2022年的25%-30%提升至30%-35%，CCL行业正逐步向高端化转变。高频高速覆铜板对Dk、Df等的要求通过提高原材料性能要求来实现。覆铜板原材料为铜箔、电子布、树脂、硅微粉等，材料作用关键，如特种树脂是实现高频高速覆铜板相应性能要求的核心原材料之一；硅微粉等作为填料填充在树脂体系中，进一步改善覆铜板性能，降低制造成本，一般产品越高端、粒径越小，其在树脂中的填充率越高。低介电电子布（Low-Dk电子布）是一种具有低介电常数（Low-Dk）和低介电损耗（Low-Df）的玻璃纤维布。介电常数是衡量电介质储存电荷能力的物理量，介电损耗则表示电介质在电场作用下消耗电能的程度。在高频高速信号传输中，低介电常数和低介电损耗的电子布可以有效减少信号传输过程中的衰减和失真，提高信号传输速度和质量。
PCB行业上游主要为铜箔、玻璃纤维布、树脂等原材料行业；中游基材主要为覆铜板（CCL）；下游应用领域则涵盖了消费电子、汽车电子、工业控制等行业。
PCB上游原材料主要为覆铜板、玻纤布、铜箔、木浆纸和合成树脂等。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，占PCB总成本约30%。覆铜板由玻纤布、木浆纸等增强材料浸以树脂，单面或双面覆以铜箔经热压而成，担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能。随着新能源汽车等产业对电子电路铜箔需求的扩大，我国铜箔产能及产量增长迅速。铜箔基板行业集中度高，供应格局相对集中和稳定。
覆铜板（CopperCladLaminate，简称CCL）是制作PCB的核心材料。覆铜板主要通过将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂胶黏剂，在经过烘干、裁剪、叠合成坯料，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成，对PCB起互联导通、绝缘和支撑的作用。根据组成材料以及机械性能的不同，常见的覆铜板主要分为刚性和挠性两大类。其中，刚性覆铜板主要由增强材料（如玻璃纤维布）、树脂（如环氧树脂）和铜箔组成，增强材料提供机械强度和尺寸稳定性，树脂作为粘结剂将各部分牢固结合同时提供电气绝缘等性能，而铜箔则用于形成导电线路、传输电流和信号，由于材料特性，刚性覆铜板具有较高的硬度和机械强度。而挠性覆铜板在保持外层铜箔材料不变的基础上，中间层主要采用类似聚酰亚胺（PI）薄膜等材料，具有可挠曲、轻薄等特点，在电子设备小型化、高性能化的发展中发挥着重要作用。
低介电电子布（Low-Dk电子布）是一种具有低介电常数（Low-Dk）和低介电损耗（Low-Df）的玻璃纤维布。介电常数是衡量电介质储存电荷能力的物理量，介电损耗则表示电介质在电场作用下消耗电能的程度。在高频高速信号传输中，低介电常数和低介电损耗的电子布可以有效减少信号传输过程中的衰减和失真，提高信号传输速度和质量。随着5G、AI等新兴技术的发展，传统电子布的介电性能已无法满足需求，Low-Dk电子布应用快速提升。LowDk电子布可作为5G基站、物联网、无人驾驶、人工智能等高端电子信息产业用PCB核心基体材料，其优良的介电性能对高频、高速、大容量的PCB起着决定性作用。
更高等级的覆铜板的介电常数更低。松下电工Megtron系列为高速覆铜板领域分级标杆，不同等级覆铜板依次为Megtron2至Megtron8（简称为“M2”、“M8”）。不同损耗级别的覆铜板板对应不同用途，其中M2、M4适用于高速传输、服务器和路由器等，M7可用于5G等通信基础设备和超算等，更高等级覆铜板介电常数更低。目前英伟达最新GB200采用M8级别覆铜板，对介电性能提出了更高要求。
Low-Dk电子布受益于AI需求迎来爆发。当前英伟达GB200算力GPU和800G交换机采用M8等级覆铜板，已切换至Low-Dk电子布。预计2025年英伟达算力GPU（GB200+GB300）合计约400万颗，对应约PCB市场116亿元，800G交换机对应PCB市场150亿，根据Low-Dk电子布成本占比，则AI硬件设施对应Low-Dk电子布市场空间或可达20亿元以上。考虑未来价值更高的二代布有望放量，则市场增速更高。同时，考虑到5G通讯等其他领域需求持续释放，Low-Dk电子布市场空间更加广阔。
Low-Dk电子布作为PCB的核心原材料，技术难度大，供给壁垒较高，成为当前最紧缺的环节之一。此前供应商主要为海外企业日本日东纺、美国AGY等。具有Low-Dk电子布技术与产能储备的国内企业主要有泰山玻纤（中材科技子公司）、宏和科技、光远新材、国际复材等，国内企业正逐步切入。
