市场解析：
近期美方债价格已持续上涨，因市场预期劳动力市场走软将为美联储决策者提供所需的数据，以便尽早开始降息。利率市场交易员目前已将今年超过两次25个基点的降息预期计入价格——首次降息预计将在9月，但7月29日至30日的会议上提前降息的可能性当前也已达到了约25%。
下半年行情已经到来，本周来说，市场上周五虽然缩量，背靠3450点位置往下，但是周一市场反扑，后期继续放量，破了3450点上涨向上，昨天收盘在3460点位置以后，目前市场热点领域，主要还是二季度美联储没有完成降息以后，下半年美联储利率决议备受市场关Z，本月非农就是关Z的重点，还有美方当下忽然在芯片制造相关领域，取消对我们得限制，科技板块领域来说，半导体芯片人工智能等等一系列科技板块再一次备受市场瞩目，当然电子元件也是半导体领域的重点制造领域；除此以外，就是关Z科技+，尤其是AI+领域的爆发，当下AI+，爆发比较明显的是创新药，和其他医药相关领域。
个股留意：
工业富联：英伟达概念+算力概念+大数据+云计算+人工智能+区块链+机器人概念，消费电子；昨天科技领域爆发，除了与芯片制造相关的电子元件以外，消费电子领域爆发上涨也是明显，当下三季度，主要是对于板块强劲+持续的关Z上，纵观从去年市场三季度上涨向上以后，从上涨周期和幅度上来说，科技领域备受市场注意，加上二季度科技调整有限，科技又是产业结构升级，也是未来的发展核心，所以科技当下继续受市场关Z，个股前期60日均线走出，均线压制K线，缩量向下，但是在20元位置附近抗跌明显，震荡整理，60日均线再一次走出向上，昨天倍量10cm涨停以后，盘中注意23元位置附近量能变化，继续放量，注意24元位置的突破，继续趋势反转拉涨向上。
大东南：固态电池+石墨烯+新材料，塑料制品；公司积极实施“纵向一体化”发展战略,持续稳健推进延伸产业链,提升技术平台,完善配套生产,降低生产成本,增强公司抗市场风险能力。目前公司产品覆盖传统包装薄膜、耐高温超薄电容膜、光学级薄膜,电容膜镀膜。
概念领域，主要看点还是在固态电池和石墨烯领域，对于固态电池不必多说，前期电池领域爆发上涨的时候，固态电池拉涨明显，而且电池领域目前革新，主要聚集在续航和绿色回收上，石墨烯作为科技和军工两用特殊材料，本身就比较备受关Z，个股技术算2.5元结束底部吸筹以后，60日均线走出向上，均线排序整齐，量能放量快速拉涨，昨天踩10日均线3.5元位置继续放量，盘中注意4.3元位置附近，继续放量，破了4.5元位置以后，继续连板诱多拉升向上。
中京电子：存储芯片+CPO概念+储能+半导体概念+人工智能+医疗器械概念+军工，电子元件；公司已形成完善的产品结构,产品涵盖刚性电路板(RPC)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)、柔性电路板组件(FPCA)及IC载板,并将重点发展高频高速高多层板(HLC)、高阶HDI板、高端刚柔结合板(R-F)、类载板(SLP)和IC载板等产品系列,是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力及高端产品制造能力的PCB制造商,可为客户提供多样化产品选择和一站式服务。
前期个股拉涨向上，概念领域，主要看点，还是集中在军工上，毕竟+月下旬到本周，军工领域表现强劲，不过昨天科技领域之中，上面也说了，美方对我们得芯片制造对三大公司在华业务取消限制，电子元件爆发上涨，个股主要还是和芯片相关的电子元件制造企业，所以技术上回踩5日均线14元附近支撑以后，量能放量，继续10cm涨停收线，盘中当下均线排序整齐，支撑K线，量能放量，拉涨向上趋势还在，拉涨继续的话，注意15.5元位置附近放量情况，连板拉升继续的话，短周期主要注意历史高点18.86元位置。
持仓计划：
塞力医疗：长期来看，商业保险是建设多层次医疗保障体系的重要部分，过去的问题就是医保一家独大且居民医保端紧平衡，而商保的发展则相对比较有限，整体国内的商业保险面临规模比较小、赔付率相对比较低的问题，保障水平还是有待提升的。
个股昨天连板，继续10cm涨停收线以后，今日盘中主要看点上，还是创新药和医药相关领域的持续上涨性，热点领域来说，当下医疗因为科技智能化的结合，传统的医疗销售，正在逐步向数据化，线上线下一起共同发展的方向进行，当下市场也对于科技，和AI+领域比较的关Z，个股技术上不必多说，主要是趋势上，还是均线排序整齐有序，支撑K线，量能放量上涨向上趋势，不过K线脱离最短均线，5日均线支撑，盘中还是要注意量能的变化，继续放量，继续注意连板拉升情况，触顶的话，先注意前期上涨多次触顶的20元关键压力位突破。
晨曦航空：6月下旬军工板块止跌企稳，多数细分方向处于低位，伴随积极的变化逐步出现，板块配置价值凸显。行业景气度持续恢复，军贸有望成为第二增长极。
昨天军工领域持续调整明显，但是从上半年，尤其是6月份军工明显上涨以后，当下军工主要是注意到持续性上，军工内部个股也分化明显，有个股还是出现了涨停情况，比如西侧测试，中京电子等等，航天军工领域，多注意航天军工ETF变化，热点上来说，还是注意航天军工科技发展为主，个股昨天在20元位置放量反包，但是在22元位置下方，上涨受阻，缩量回落，反包受阻，继续回20元位置附近震荡，盘中继续注意5日均线支撑下，20元附近的量能变化，继续放量拉涨的话，注意20元位置踩稳，短周期注意22元压力位的突破向上。
鼎通科技：公司的下游客户主要为行业内的领先企业,下游客户的研发活动引领行业技术趋势。公司凭借完善的技术储备和强大的技术创新能力,可快速为下游客户进行新产品DFM开发服务,围绕产品设计精密制造工艺并进行模具开发,有效缩短了新产品的开发周期,从而提高对客户需求快速响应和市场反应的能力。
昨天科技领域传来好消息，对于半导体芯片领域，美方取消了三大芯片制造公司的限制，昨天电子原件领域也是上涨明显，市场上半年上涨涨幅最明显的，莫过于科技的爆发向上，不过二季度科技调整为主，但是市场对于科技依旧看好，前期算力概念相关领域突围上涨受阻，当下电子元件爆发，市场目前继续聚焦半导体芯片一类，作为对于科技提供数据支撑的铜缆高速连接领域，昨天并没有大的放量上涨，所以盘中继续注意科技的走势，个股的话，已经明显5日均线和10日均线交死叉以后，当下跌破了20日均线关键支撑，昨天尾盘明显走弱向下，盘中先关Z60元位置的收复，要是收复失败继续缩量，注意回调之中30日均线的支撑。
