CPO 和 PCB 携手拉升，行情逻辑是什么
在近期的资本市场中，CPO（共封装光学）和 PCB（印制电路板）板块携手拉升，表现十分亮眼，吸引了众多投资者的目光。这两大板块看似关联不大，却在同一时期呈现出强劲的上涨态势，背后蕴含着深刻的行情逻辑。
AI 算力需求爆发，驱动产业升级
自 ChatGPT 等生成式 AI 大模型问世以来，全球对算力的需求呈现出爆炸式增长。支撑这些庞大模型运行的，是成千上万个在数据中心内高速互联的 GPU。然而，随着算力集群规模的急剧扩张，一个关键瓶颈日益凸显 —— 数据传输。当计算速度以指数级提升时，数据在芯片与芯片、服务器与服务器之间的传输速率和能耗，正逐渐成为制约整体性能的 “阿喀琉斯之踵”。据中国信息通信研究院预测，未来五年，预计算力规模仍将以超过 50% 的复合增速增长，到 2025 年全球算力总规模将达到 3ZFlops（3000Eflops），2030 年将超过 20ZFlops。如此庞大的算力需求，对数据传输和处理的基础设施提出了极高要求，成为 CPO 和 PCB 板块发展的根本驱动力。
CPO：突破数据传输瓶颈的关键技术
传统的可插拔光模块在应对高速率、低功耗的传输需求时逐渐力不从心。当速率提升至 800G、1.6T 甚至更高时，其功耗和散热问题变得极为棘手，占据了数据中心交换机功耗的近一半，且成本高昂，端口密度提升也受限。在此背景下，CPO 技术应运而生。CPO 通过将光引擎与电子芯片封装在同一基板上，大幅缩短了芯片与光引擎之间的电信号传输距离，实现了更高的带宽、更低的功耗和更高的集成度，可降低 30%-50% 的功耗，特别适用于 AI 超算中心和高密度数据中心。英伟达等巨头计划在 2025 年量产 CPO 交换机，推动光引擎市场规模向 100 亿美元迈进。这一技术趋势吸引了大量资本的关注，市场对 CPO 技术路线和产业化加速的预期，直接推动了相关公司股价的上涨，如联特科技、剑桥科技、源杰科技等。
PCB：电子工业的基础支撑，受益于 AI 设备升级
PCB 作为电子工业的基础元件，是电子元器件电气连接的提供者和支撑体，广泛应用于计算机、通信设备、消费电子、汽车电子等众多领域。在 AI 时代，随着 AI 服务器和高速网络设备的升级，对 PCB 的性能提出了更高要求。无论是先进 AI 芯片本身（需要 ABF 载板），还是搭载这些芯片的服务器 / 交换机主板、加速卡（需要高频高速、高层数 PCB），都离不开高性能 PCB。例如，生益电子作为国内首家通过英伟达 AI 服务器认证的企业，2024 年服务器 PCB 营收占比近 49%，深度绑定全球 AI 算力扩张红利，其股价强势上涨，印证了高端 PCB 订单饱满、技术壁垒高、景气度持续的逻辑。此外，像生益科技、沪电股份、深南电路、科翔股份等企业，也因在高端 PCB 领域的优势而备受市场青睐。
产业链协同与共振，提升行业整体景气度
CPO 和 PCB 虽然处于产业链的不同环节，但在 AI 算力需求的大背景下，实现了协同发展。CPO 的发展需要高性能的 PCB 作为基础支撑，而 AI 服务器和数据中心对 PCB 的需求增长，也与 CPO 技术推动的数据中心升级密切相关。从产业链上游来看，CPO 所需的光 / 电芯片、精密光器件以及生产测试设备等，与 PCB 产业链中的原材料（如玻纤布、铜箔等）、覆铜板等环节，都在为满足下游需求而不断创新和扩产。中游的模块集成与封装企业，以及下游的网络设备商和数据中心运营商，也在积极采用 CPO 和高性能 PCB 技术，以提升产品竞争力和服务质量。这种产业链上下游的协同共振，使得整个行业的景气度得到提升，吸引了更多投资者的关注和资金流入。
市场预期与资本推动，放大板块上涨效应
除了基本面的支撑，市场预期和资本推动也是 CPO 和 PCB 板块携手拉升的重要因素。随着 AI 技术的不断发展和应用场景的拓宽，投资者对相关产业链的未来发展前景充满信心。机构投资者纷纷发布研报，看好 CPO 和 PCB 在 AI 时代的增长潜力，进一步引导了市场资金的流向。同时，在市场资金的推动下，板块内个股的上涨形成了一定的示范效应，吸引了更多散户投资者的跟风买入，进一步放大了板块的上涨效应。
CPO 和 PCB 携手拉升的行情，是 AI 算力需求爆发、技术变革、产业链协同以及市场预期等多种因素共同作用的结果。然而，投资者在关注这一行情时，也应保持理性，注意板块上涨过程中可能存在的风险，如技术发展不及预期、市场竞争加剧、宏观经济环境变化等。只有深入了解行业发展逻辑，结合自身风险承受能力，才能在资本市场中做出明智的投资决策。
