当前可转债平均价格处于历史88.56%（去年低位分位70.28%），近两年98.56%（去年低位分位78.21%）分位

上图是今年以来的平均价格走势图。今天收盘可转债平均价格134.81元，直接突破了131.8-134.4的区间。近期短短几个交易日，平均价格就已经连续突破了两个区间范围，接下来就是要挑战今年的高点136.78

目前的情况就是，有仓位的朋友静静观看可转债冲高的表演，但是仓位较低和没仓位的朋友就需要谨慎开仓和建仓，避免追涨被套

随着这两天股市上涨，账户也创出今年新高，离年化目标越来越近了

今天两市成交额较上一交易日放量1914亿（当前1.64W亿），两市3919只股票上涨，1284只股票下跌，中位数涨幅0.6%，赚钱效应比昨天略差。军工、多元金融和证券板块涨幅靠前，油气开采和可燃冰板块跌幅靠前。

可转债今天表现较好，438只可转债上涨，30只可转债下跌，平均涨幅0.86%，涨幅超过5%的可转债只有9只，分别是集智转债、亿田转债、欧通转债、奥飞转债、盟升转债、睿创转债、豪24转债、新致转债和永安转债，其它上涨可转债表现也还不错

集智转债本周在小程序中也出现了超跌反弹信号，这两天的反弹也是非常的强势；欧通转债、奥飞转债和新致转债在训练营中也反复提到，和昨天提到的几只可转债一样，也经常在一定区间内波动

金陵转债和晶瑞转债今天都出现了大跌，近期一直有在提示相关风险。联得转债今天盘中出现了大涨，由正股大涨带动，但还是那句话，接下来的风险仍大于机会

周末提到的几只中线标的，本周的表现都不错，看到的同学应该都吃到肉了吧

甬矽转债申购，不要怂，顶格打！

甬矽转债所属电子行业，主营业务是集成电路的封装和测试业务，为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案，并收取封装和测试服务加工费。公司业绩一般，2022年四季度-2023年三季度，公司净利润出现了明显的下滑，去年开始有所恢复

可转债规模11.7亿，流动规模8亿，所带概念如下：

金陵转债和冠盛转债今天满足强赎！

冠盛转债已公告提前赎回，目前溢价率为负，接下来债随股走，冠盛转债的剩余规模不大，后续可以关注下转股化债的速度，也许会有末日行情

金陵转债已公告提前赎回，目前溢价率还有10%，明天大跌是跑不掉的。金陵转债在文章中一直都有提示对应的风险，这种强赎预期较高，且溢价率也较高的可转债，风险是远大于机会的

智能转债离到期赎回还差2个交易日！

建工转债今天下修股东会，因为公司下修有每股净资产值限制，所以本次下修转股价格应不低于 4.063 元/股。本次下修公司将转股价格由4.25 元/股向下修正到 4.07 元/股，下修幅度并不大，对可转债的影响基本没有。介于目前可转债剩余年限并不多，短期内想通过转股的方式来化债的难度较大。

接下来这段时间，还会有十几只可转债满足下修条件，下修的博弈行情还在持续。小程序的事件汇总中可以查看进入下修计数和已经满足下修的可转债名单。小程序的策略可转债中，可以关注下那些已经进入下修计数的可转债

关于可转债的各类事件（下修、强赎、到期赎回等）消息，可移步小程序择再青松查看小程序

特别提示：

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